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公开(公告)号：CN106575551B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580041318.7
申请日：2015-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种超导线材(10)，所述超导线材(10)包含：多层堆叠体(20)和覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))。所述多层堆叠体(20)包含具有主面的基板(1)和在所述主面上形成的超导材料层(5)。所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))至少设置在所述超导材料层(5)上。位于所述超导材料层(5)上的所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))的正面部分(所述稳定化层(9)的正面部分(25)或所述保护层(7)的上部表面)具有凹形形状。
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公开(公告)号：CN104091647B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN106575551A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041318.7
申请日：2015-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , C01F17/0018 , C01P2006/40 , H01F6/06 , H01L39/143 , H01L39/248
Abstract: 本发明涉及一种超导线材(10)，所述超导线材(10)包含：多层堆叠体(20)和覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))。所述多层堆叠体(20)包含具有主面的基板(1)和在所述主面上形成的超导材料层(5)。所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))至少设置在所述超导材料层(5)上。位于所述超导材料层(5)上的所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))的正面部分(所述稳定化层(9)的正面部分(25)或所述保护层(7)的上部表面)具有凹形形状。
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公开(公告)号：CN104091647A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN102667968B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109891522B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201780066760.4
申请日：2017-05-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 该超导线材棒设置有层压体，所述层压体包括：第一基板，所述第一基板具有第一主面；第二基板，所述第二基板被布置成面向第一基板；和第一超导材料层，所述第一超导材料层位于第一主面和第二基板之间。在正交直于所述超导线材棒的纵向方向的横截面中，比值w/h，即所述超导线材棒的宽度w与超导线材棒的高度h的比值为0.8至10。所述宽度w是2mm以下。
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公开(公告)号：CN110582815B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201780090147.6
申请日：2017-05-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 在超导线中，超导材料接合层接合第一线的第一超导材料层的第一端部与第二线的第二超导材料层的第二端部。第一线和第二线被设置成使得位于第一线在其纵向方向上的一端处以邻近第一端部的第一端面和位于第二线在其纵向方向上的一端处以邻近第二端部的第二端面被定位成面向相同的方向。第一线还包括第一导体层，第一导体层设置在第一主表面上使其在邻近第一端部的位置。第二线还包括第二导体层，第二导体层设置在第二主表面上使其在邻近第二端部的位置。第一导体层和第二导体层彼此连接。
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公开(公告)号：CN109891522A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066760.4
申请日：2017-05-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 该超导线材棒设置有层压体，所述层压体包括：第一基板，所述第一基板具有第一主面；第二基板，所述第二基板被布置成面向第一基板；和第一超导材料层，所述第一超导材料层位于第一主面和第二基板之间。在正交直于所述超导线材棒的纵向方向的横截面中，比值w/h，即所述超导线材棒的宽度w与超导线材棒的高度h的比值为0.8至10。所述宽度w是2mm以下。
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