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公开(公告)号：CN111527159B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201880084903.9
申请日：2018-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种铜纳米油墨的制造方法，其包含：制备包含铜纳米粒子和阴离子的铜纳米粒子水分散液的制备步骤；和在所述制备步骤之后将所述铜纳米粒子水分散液在5℃以下储存的储存步骤，其中在所述储存步骤中，将所述铜纳米粒子水分散液的铜离子浓度控制为0.1g/L以上且1.0g/L以下，并且将阴离子浓度控制为0.5g/L以上且8.0g/L以下。
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公开(公告)号：CN111615867A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201880086467.9
申请日：2018-10-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本发明的实施方案，制造印刷线路板用基板的方法为制造包括绝缘性基膜和层叠在基膜的至少一个表面侧上的金属层的印刷线路板用基板的方法，该方法包括：用包含微细金属颗粒的分散液涂布基膜的至少一个表面侧的涂布步骤；将涂布的分散液的涂膜干燥的干燥步骤；在氧浓度为600体积ppm以下的低氧气氛下，用远红外加热器烧结干燥的涂膜的烧结步骤；以及在氧浓度为600体积ppm以下的低氧气氛下，冷却烧结后的涂膜和基膜的层叠体的冷却步骤。
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公开(公告)号：CN111512709A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083382.5
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
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公开(公告)号：CN107113970A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070789.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102123805A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980132456.0
申请日：2009-06-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 冈田一诚
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/24 , C22C19/03 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: C22C19/03 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供镍粉或包含镍作为主要成分的合金粉末、以及制备该镍粉或合金粉末的方法，其中所述镍粉或合金粉末的平均粒度D50为30nm至300nm，由X射线衍射法测得的所述镍粉或合金粉末的(111)平面的衍射峰的半宽为0.5°或更小，并且由布鲁诺-埃梅特-特勒(BET)法测得的比表面积A与对应于所述镍粉或合金粉末的平均粒度D50的比表面积理论值B的比值为3或更小。此外，本发明还提供包含有机载体和所述镍粉或包含镍作为主要成分的合金粉末的导电性糊状物，所述有机载体和所述镍粉或合金粉末作为主要成分；以及包括由所述导电性糊状物制成的内部电极层的层压陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN111512709B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201880083382.5
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
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公开(公告)号：CN111512710B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201880083383.X
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
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公开(公告)号：CN111512710A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083383.X
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
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公开(公告)号：CN107113970B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201580070789.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
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