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公开(公告)号:CN101980862A
公开(公告)日:2011-02-23
申请号:CN200980110788.9
申请日:2009-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor: 大东范行
CPC classification number: H05K3/4655 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/147 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2255/062 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/249921 , Y10T428/24994 , Y10T428/252 , Y10T428/265 , Y10T428/2839 , Y10T428/287
Abstract: 本发明涉及具有铜箔的树脂板,其包括:载体层;设置在所述载体层上厚度为0.5-5μm的铜箔层;和形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层,其中,将所述绝缘树脂层与基材邻接,然后将所述载体层从所述铜箔层剥离,且其中,所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。
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公开(公告)号:CN101977984A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN200980110301.7
申请日:2009-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L71/10 , C08L79/04 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的目的是,提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时,能够制造镀敷密接性、耐热性、耐湿可靠性优异的可形成高度的微细布线的多层印刷布线板的环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板的制造方法、多层印刷布线板、以及半导体装置。本发明通过提供下述环氧树脂组合物,完成了上述课题,即,一种环氧树脂组合物,其包括(A)具有特定结构的环氧树脂、(B)含有双酚苯乙酮结构的苯氧树脂、及(C)固化剂,其特征在于,上述(B)苯氧树脂在树脂组合物的全部固体成分中的含量是10~30重量%。
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公开(公告)号:CN101583489A
公开(公告)日:2009-11-18
申请号:CN200880002227.2
申请日:2008-01-16
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , C08F220/18 , C08L33/064 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , H05K2203/066 , Y10T428/12 , Y10T428/264 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31699 , Y10T428/31786 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明的课题是提供一种在膜或金属箔上形成绝缘树脂层的工序中不产生凹陷或斑点的绝缘树脂层的厚度均匀的绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)和提供一种通过上述绝缘树脂片层叠体形成的绝缘可靠性优异的多层印刷布线板。为此,本发明提供了一种绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片),其是通过在膜或金属箔上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而形成,其特征在于,树脂组合物含有丙烯酸系表面活性剂。
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