公开(公告)号：CN101583489A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200880002227.2

申请日：2008-01-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 若林宏彰 ,  大东范行

IPC: B32B27/18 ,  B32B15/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/10 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08F220/18 ,  C08L33/064 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明的课题是提供一种在膜或金属箔上形成绝缘树脂层的工序中不产生凹陷或斑点的绝缘树脂层的厚度均匀的绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)和提供一种通过上述绝缘树脂片层叠体形成的绝缘可靠性优异的多层印刷布线板。为此，本发明提供了一种绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)，其是通过在膜或金属箔上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而形成，其特征在于，树脂组合物含有丙烯酸系表面活性剂。

公开(公告)号：CN1938358A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010208.0

申请日：2005-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 新井政贵 ,  八月朔日猛 ,  若林宏彰

IPC: C08G59/56 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B27/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/56 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31547

Abstract: 一种多层印刷线路板的制造，所述印刷线路板具有较高耐热性和较低热膨胀性，因此在冷热循环试验等热冲击试验中不会剥落或/或产生裂纹，此外还具有阻燃性。本发明涉及一种可用于形成附着树脂的金属箔中的树脂层或附着基材的绝缘板中的绝缘板的树脂组合物，其包括：氰酸酯树脂和/或其预聚合物；基本不含任何卤素原子的环氧树脂；基本不含任何卤素原子的苯氧树脂；咪唑化合物；和无机填料，还涉及一种其上覆以上述树脂组合物的金属箔而制成的附着树脂的金属箔，和绝缘基材上覆以上述树脂组合物而制成的附着基材的绝缘板，以及用上述附着树脂的金属箔或附着基材的绝缘板在内层线路板的一边或两边，并且热压成形形成的多层印刷线路板。