公开(公告)号：CN105323952A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510323348.9

申请日：2015-06-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈坂周 ,  小宫谷寿郎 ,  小泉浩二 ,  马场孝幸

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24752 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板、使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板，上述电路基板能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热，并且能够安装在其他结构体而不给予其他结构体的整体形状造成制约。本发明的覆金属箔基板用于形成安装发热体的电路基板，具备金属箔、树脂层、散热金属板以及绝缘部。而且，属箔基板具有金属箔、树脂层以及绝缘部向金属箔侧或者绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部。另外，树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成，绝缘部由含有热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成。

公开(公告)号：CN103283313A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180063612.X

申请日：2011-09-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 白土洋次 ,  武谷光男 ,  马场孝幸 ,  飞泽晃彦

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315

Abstract: 金属基电路基板（10）依次层叠有铝基板（12）、绝缘树脂层（14）和金属层（16）。铝基板（12）的表面与50℃～80℃的水接触0.5分钟～3分钟，使得表面粗糙度（RZ）为3μm～9μm，与水的接触角为50°～95°。

公开(公告)号：CN101321813B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200680045072.1

申请日：2006-11-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  汤浅圆 ,  滨谷和也 ,  马场孝幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。