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公开(公告)号：CN103415923A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280012160.7
申请日：2012-03-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/29 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/96 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/3511 , H01L2224/19 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供粘接剂残留减少、成品率优异的半导体装置的结构及其制造方法。本发明的半导体装置的制造方法包括：在热剥离性粘接层（安装膜）的主面上配置多个半导体元件（106）的工序；使用半导体密封用树脂组合物，形成将安装膜主面上的多个半导体元件（106）密封的密封件层（108）的工序；和通过将安装膜剥离，使密封件层（108）的下表面（30）和半导体元件（106）的下表面（20）露出的工序。将安装膜剥离的工序之后的密封件层（108）的下表面（30）的接触角，在使用甲酰胺测定时确定为70度以下。
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公开(公告)号：CN101068846B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200580041037.8
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN101516993A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034308.6
申请日：2007-11-07
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种半导体密封用环氧树脂组合物，其含有包括三种特定的环氧树脂(a1)－(a3)的环氧树脂(A)。该半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于根据EMMI－1－66测定，其旋流不小于80cm，其固化物的玻璃化转变温度不小于150℃，且在低于其玻璃化转变温度的温度下的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃。
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