公开(公告)号：CN112585743A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201980055421.5

申请日：2019-12-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高谷茂典

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01S5/02315 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开的一个实施方式所涉及的布线基体具备基体和至少1个端子。基体具有在上表面开口的凹部。端子从第1端向第2端延伸，在凹部设置至少1个以上。对于端子，让第1端位于凹部内，让第2端位于凹部外，并在凹部内具有扩径部。

公开(公告)号：CN104396006A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380032565.1

申请日：2013-06-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中信幸 ,  高谷茂典

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H01S5/022

CPC classification number: H05K5/02 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4274 ,  H01L23/053 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02216 ,  H05K5/0091 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/0247 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种通过抑制输入输出端子的损坏来提高封装件的密封性、从而使半导体元件的长期工作性良好的半导体元件收纳用封装件以及半导体装置。半导体元件收纳用封装件具备：基体(1)，其包括底板部(1a)以及框状的侧壁部(1b)；以及输入输出端子(2)，其以贯通侧壁部(1b)的内外的方式设置，并具有陶瓷制的平板部(2a)和陶瓷制的立壁部(2b)，平板部(2a)形成有线路导体(3)，立壁部(2b)以与侧壁部(1b)相连、夹着线路导体(3)并使线路导体(3)的两端部露出的方式固定在该平板部(2a)上，输入输出端子(2)在立壁部(2b)的侧面的沿着侧壁部(1b)的方向的中央部具有壁厚变厚且下端固定在平板部(2a)的厚壁部(2c)。

公开(公告)号：CN204144237U

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201290001069.0

申请日：2012-12-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  高谷茂典

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01L23/057 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提出了一种输入输出构件以及电子部件收纳用封装件以及电子装置。在电子部件收纳用封装件的输入输出构件中，需要降低高频信号损耗。基于本实用新型的一实施方式的输入输出构件(9)具备第1绝缘构件(11)、与第1绝缘构件(11)的上表面相接合的第2绝缘构件(12)、和中央部被第1绝缘构件(11)与第2绝缘构件(12)夹着的布线导体(13)。然后，布线导体(13)在从第2绝缘构件(12)露出的部分的与第2绝缘构件(12)的边界部，具有与其他部位相比线宽更宽的阻抗匹配部。