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公开(公告)号：CN101682310B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880019791.5
申请日：2008-05-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/11 , H01L2924/16235 , H03H9/059 , Y10T29/42 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种没有特性恶化、能够由晶片工序一并形成的小型且高度低的弹性表面波装置及其制造方法。其中，所述弹性表面波装置具备：压电基板(1)；IDT(2)，其形成在所述压电基板(1)的一个主面上，且至少具备一个梳齿状电极；保护罩(6)，其在所述一个主面上覆盖所述IDT(2)，从而与所述一个主面一起形成中空的收容空间(7)，所述保护罩(6)具有贯通孔(15)，且至少一部分由含有包含氟的酸产生材料的光固化性材料构成。
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公开(公告)号：CN101501989B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200780029421.5
申请日：2007-08-07
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 深野彻
CPC classification number: H03H3/08 , H01L41/23 , H01L41/27 , H01L2224/11 , H01L2224/94 , H01L2924/16235 , H03H3/007 , H03H9/008 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/1092 , H03H9/14582 , H03H2003/0071 , H05K1/144 , H05K3/3426 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种弹性表面波装置的制造方法，能够降低电气特性的劣化，减少制造工序的工数。弹性表面波装置的制造方法具有：在压电基板的上表面形成IDT电极的工序；形成框体的工序，所述框体包围在所述压电基板上形成有所述IDT电极的形成区域；形成保护罩的工序，在所述框体的上表面载置薄膜状的盖体并和所述框体接合，由此覆盖所述形成区域并且在和所述形成区域之间设置密闭空间。
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公开(公告)号：CN101573868B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780048433.2
申请日：2007-12-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/11 , H03H9/1092 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种可靠性出色的弹性表面波装置及其制造方法。所述弹性表面波装置具有：传输弹性表面波的压电基板(1)、形成在压电基板(1)的第一主面上的IDT(2)、由光硬化性材料形成且通过覆盖IDT(2)的形成区域而与第一主面一起形成中空的收容空间(7)的保护罩(6)，在保护罩(6)的下端的区域具有含有产酸材料的产酸部。进而还具有形成在上述第一主面上并按照与IDT(2)连接的同时在保护罩(6)的外侧具有端部的方式从保护罩(6)的内侧向外侧引出的连接线(3)、和由绝缘材料形成且至少介于保护罩(6)的产酸部和连接线(3)之间而形成的接合膜(8)。
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公开(公告)号：CN101803189A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106577.3
申请日：2008-10-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/105 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能够抑制由保护盖变形而导致的电气特性恶化、可靠性良好的弹性波装置及其制造方法。弹性波装置具有使弹性波传播的压电基板(1)；配置在压电基板(1)的第1主面上的激励电极；与激励电极电连接的柱状外部连接用电极(10)；具有收容激励电极的中空的收容空间(8)、并配置在第1主面上的保护盖(17)；以及配置在保护盖(17)上、与外部连接用电极(10)连接的导体层(18)。
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