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公开(公告)号：CN116801512A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310275815.X
申请日：2023-03-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开涉及表面粗化的基板的制造方法和具有镀层的基板的制造方法。目的在于提供能够容易地制造具有镀层的基板的、表面粗化的基板的制造方法和具有镀层的基板的制造方法。本实施方式的一个为基板的制造方法，其为用于形成配线的、表面粗化的基板的制造方法，具有对至少在表面包含树脂的基板进行激光烧蚀的步骤，在所述激光烧蚀中所照射的激光为脉冲宽度1ps以下、波长320nm以上、输出功率1W以下的激光。
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公开(公告)号：CN113056108A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011425758.1
申请日：2020-12-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供布线基板及其制造方法，能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10)，该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12)，在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13)，在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压，在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。
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公开(公告)号：CN110552761B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201910448851.5
申请日：2019-05-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: F01N3/20
Abstract: 一种电加热式催化剂装置，即使在使电流反复地在梳状电极流通的情况下，也能够经由梳状电极对催化剂均一地进行加热。电加热式催化剂装置(1)具备：担载金属催化剂的载体(10)；具备多个配线部(52、……、52)的一对梳状电极(5)；介于梳状电极(5)与载体(10)之间的基底层(4)；以及将各配线部(52)固定于基底层(4)的固定层(6)。在从相对于沿着电加热式催化剂装置(1)的长度方向(D1)的载体(10)的中心轴(CL)正交的方向观察载体(10)的外周面(10b)时，固定层(6)为矩形状，固定层(6)的相对的一对第(1)边(61a、61b)在各配线部(52)的两侧与配线部(52)延伸的方向(D3)平行，将一对第1边(61a、61b)的两端连接的一对第2边(62a、62b)与配线部(52)延伸的方向(D3)正交。
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公开(公告)号：CN110552761A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910448851.5
申请日：2019-05-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: F01N3/20
Abstract: 一种电加热式催化剂装置，即使在使电流反复地在梳状电极流通的情况下，也能够经由梳状电极对催化剂均一地进行加热。电加热式催化剂装置1具备：担载金属催化剂的载体10；具备多个配线部52、52、...的一对梳状电极5；介于梳状电极5与载体10之间的基底层4；以及将各配线部52固定于基底层4的固定层6。在从相对于沿着电加热式催化剂装置1的长度方向D1的载体10的中心轴CL正交的方向观察载体10的外周面10b时，固定层6为矩形状，固定层6的相对的一对第1边61a、61b在各配线部52的两侧与配线部52延伸的方向D3平行，将一对第1边61a、61b的两端连接的一对第2边62a、62b与配线部52延伸的方向D3正交。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107339136A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710292494.9
申请日：2017-04-28
Abstract: 一种电加热式催化转换器，其至少具备具有催化剂涂层的导电性基材和固定于基材上的电极部件，在电极部件的至少一部分的表面形成有保护膜，保护膜由Al2O3、SiO2、Al2O3与SiO2的复合材料、或以它们为主成分的复合氧化物形成，并且，具有非晶结构或者结晶化率为30体积％以下的部分结晶化玻璃结构，并且，膜厚在100nm～2μm的范围。
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公开(公告)号：CN112533392B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202010825294.7
申请日：2020-08-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及布线基板的制造方法及布线基板。提供在不设置树脂制的抗蚀剂图案的情况下形成密合性良好的布线层的布线基板(1)的制造方法。该方法中，准备带有籽晶层的基材(9)，该基材(9)在绝缘性基材(2)的表面设置有导电性的基底层(4)，在基底层(4)的表面(4a)设置有规定图案的含有金属的籽晶层(5)，将固体电解质膜(13)向籽晶层(5)及基底层(4)压靠，在阳极(11)和基底层(4)之间施加电压，还原固体电解质膜(13)中含有的金属离子，从而在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6)，除去基底层(4)中的露出区域(R)，从而在基材(2)的表面形成由基底层(4)、籽晶层(5)和金属层(6)构成的布线层(3)，在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6)时，基底层(4)的表面的至少未形成籽晶层(5)的区域包含氧化物。
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公开(公告)号：CN113853067B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202110697059.0
申请日：2021-06-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种使用固体电解质膜来制造具备预定布线图案的布线层的布线基板的方法。首先，准备带种子层基材。带种子层基材包括：绝缘性基材，其具有由第1区域和作为所述第1区域以外的区域的第2区域构成的主面；和导电性的种子层，其设置在所述第1区域上。接着，至少在所述第2区域上形成导电层，得到第1处理基材。接着，在第1处理基材上形成绝缘层。接着，使所述种子层露出。接着，在所述种子层的表面形成金属层。在此，在所述第2处理基材与阳极之间配置含有包含金属离子的溶液的固体电解质膜，在使所述固体电解质膜与所述种子层压接的同时对所述阳极与所述种子层之间施加电压。然后，除去所述绝缘层和所述导电层。
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公开(公告)号：CN113897646A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110755724.7
申请日：2021-07-05
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光，在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。
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