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公开(公告)号：CN108807875A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810394353.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 住友金属矿山株式会社
IPC: H01M4/36 , H01M4/48 , H01M4/525 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M4/366 , C01G53/50 , C01P2002/20 , C01P2002/34 , C01P2004/61 , C01P2004/84 , C01P2006/40 , H01M4/131 , H01M4/1391 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/624 , H01M10/0525 , H01M2004/028 , H01M4/48
Abstract: 一种锂离子二次电池用正极，包含正极复合材料层(100)。正极复合材料层(100)包含复合粒子(10)和电子传导性粒子(20)。复合粒子(10)包含正极活性物质粒子(11)和被膜(12)。被膜(12)形成于正极活性物质粒子(11)的表面。被膜(12)包含第1电子传导性氧化物。电子传导性粒子(20)分散于正极复合材料层(100)内。电子传导性粒子(20)包含第2电子传导性氧化物。第1电子传导性氧化物和第2电子传导性氧化物分别具有钙钛矿结构。
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公开(公告)号：CN104822789B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201380062821.1
申请日：2013-11-21
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J161/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01G9/04
CPC classification number: H01B1/22 , C08G2650/56 , C08K3/08 , C08K2003/0812 , C08L61/06 , C09J9/02 , C09J171/00 , H01G9/0425 , H01G9/15
Abstract: 提供一种导电性树脂糊剂及使用其的电子元件，与现有技术相比，所述导电性树脂糊剂可以在低温下短时间固化，作为固体电解电容器、导电性铝固体电解电容器等的内部电极用的电阻低，并且粘接性高、贮存稳定性优异以及银含有率低。提供一种导电性粘接剂组合物等，所述导电性粘接剂组合物的特征在于，其含有银粉末(A)和比重为4以上的无机粉末填料(B)作为导电性粉末、苯氧基树脂(C)和封端异氰酸酯(D)作为粘合成分以及溶剂(E)，银粉末(A)相对于总重量配混20～50重量％，无机粉末填料(B)相对于总重量配混60重量％以下，封端异氰酸酯(D)的量相对于100重量份苯氧基树脂(C)为5～90重量份，粘合成分(C+D)相对于总重量含有5～14重量％。
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公开(公告)号：CN112514113A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980051304.1
申请日：2019-07-03
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能在不降低二次电池的放电容量的情况下提高电子传导性，并降低二次电池的正极电阻的正极活性物质。本发明是一种正极活性物质的制造方法，其中，将含有镧的含过渡金属的复合化合物粒子与锂化合物混合，得到锂混合物，并将该锂混合物在锂化合物的熔点以下的温度条件下进行预烧，此后，将该锂混合物在725℃～1000℃的范围的烧成温度条件下进行主烧。作为锂化合物，优选使用碳酸锂，在这种情况下，预烧温度设为600℃～723℃的范围。优选通过共沉淀法获得含有镧的含过渡金属的复合化合物粒子，且使镧元素均匀地分散在粒子内。
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公开(公告)号：CN104185523A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380012876.1
申请日：2013-02-27
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0003 , B22F1/0011 , C22C5/06 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明提供能够以高生产率制造具有均匀粒径的银粉的银粉的制造方法。本发明为一种银粉的制造方法，其中，将包含银络合物的银溶液与还原剂溶液连续地混合而制成反应液，将该反应液中的银络合物还原而得到银颗粒浆料后，经由过滤、洗涤、干燥的各工序来制造银粉，该银粉的制造方法具备如下工序：将包含银络合物的核生成用银溶液与包含强还原剂的溶液与分散剂混合而得到银核溶液的银核溶液制备工序S1；将所得银核溶液与标准电极电位高于强还原剂的弱还原剂混合而得到含核还原剂溶液的含核还原剂溶液制备工序S2；以及，将含核还原剂溶液与包含银络合物的颗粒生长用银溶液连续地混合而制成反应液，在该反应液中将银络合物还原而使银颗粒生长的颗粒生长工序S3。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118648137A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202380017730.X
申请日：2023-01-18
Applicant: 住友金属矿山株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: H01M4/525 , H01M4/131 , H01M4/36 , H01M4/505 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/0562
Abstract: 提供一种带有被覆的锂二次电池用正极活性物质，其具有：正极活性物质，以及配置于上述正极活性物质的表面，含有铌原子的被覆层，利用X射线吸收微细结构(XAFS)解析测定得到的X射线吸收微细结构光谱中，将铌(Nb)‑L3吸收端的各峰从吸收能量低的一侧起设为峰A、峰B、峰C的情况下，上述峰A与上述峰C各自的峰顶处的吸收能量的差为12.9eV以上。
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公开(公告)号：CN108137347A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680055888.6
申请日：2016-10-11
Applicant: 住友金属矿山株式会社 , 国立大学法人信州大学
Abstract: 本发明的课题是提供一种无损充放电容量并且能改善保存特性的正极活性物质。本发明的解决手段是，将具有层状岩盐型的晶体结构的含锂镍的复合氧化物粒子、锂化合物、碱金属化合物混合，在800℃～1000℃的范围的温度条件下进行烧成，洗涤去除前述锂以外的碱金属，再次与锂化合物混合，在氧化性环境下，在600℃～800℃的范围的温度条件下进行烧成，由此，得到具有层状岩盐型晶体结构并且根据作为X射线源采用了Cu-Kα线的X射线粉末衍射所得到的归属于(003)面和(104)面的峰强度之比为1.2以上的含锂镍的复合氧化物。
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公开(公告)号：CN104185523B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201380012876.1
申请日：2013-02-27
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0003 , B22F1/0011 , C22C5/06 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明提供能够以高生产率制造具有均匀粒径的银粉的银粉的制造方法。本发明为一种银粉的制造方法，其中，将包含银络合物的银溶液与还原剂溶液连续地混合而制成反应液，将该反应液中的银络合物还原而得到银颗粒浆料后，经由过滤、洗涤、干燥的各工序来制造银粉，该银粉的制造方法具备如下工序：将包含银络合物的核生成用银溶液与包含强还原剂的溶液与分散剂混合而得到银核溶液的银核溶液制备工序S1；将所得银核溶液与标准电极电位高于强还原剂的弱还原剂混合而得到含核还原剂溶液的含核还原剂溶液制备工序S2；以及，将含核还原剂溶液与包含银络合物的颗粒生长用银溶液连续地混合而制成反应液，在该反应液中将银络合物还原而使银颗粒生长的颗粒生长工序S3。
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公开(公告)号：CN108137347B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680055888.6
申请日：2016-10-11
Applicant: 住友金属矿山株式会社 , 国立大学法人信州大学
Abstract: 本发明的课题是提供一种无损充放电容量并且能改善保存特性的正极活性物质。本发明的解决手段是，将具有层状岩盐型的晶体结构的含锂镍的复合氧化物粒子、锂化合物、碱金属化合物混合，在800℃～1000℃的范围的温度条件下进行烧成，洗涤去除前述锂以外的碱金属，再次与锂化合物混合，在氧化性环境下，在600℃～800℃的范围的温度条件下进行烧成，由此，得到具有层状岩盐型晶体结构并且根据作为X射线源采用了Cu‑Kα线的X射线粉末衍射所得到的归属于(003)面和(104)面的峰强度之比为1.2以上的含锂镍的复合氧化物。
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公开(公告)号：CN104822789A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062821.1
申请日：2013-11-21
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J161/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01G9/04
CPC classification number: H01B1/22 , C08G2650/56 , C08K3/08 , C08K2003/0812 , C08L61/06 , C09J9/02 , C09J171/00 , H01G9/0425 , H01G9/15
Abstract: 提供一种导电性树脂糊剂及使用其的电子元件，与现有技术相比，所述导电性树脂糊剂可以在低温下短时间固化，作为固体电解电容器、导电性铝固体电解电容器等的内部电极用的电阻低，并且粘接性高、贮存稳定性优异以及银含有率低。提供一种导电性粘接剂组合物等，所述导电性粘接剂组合物的特征在于，其含有银粉末(A)和比重为4以上的无机粉末填料(B)作为导电性粉末、苯氧基树脂(C)和封端异氰酸酯(D)作为粘合成分以及溶剂(E)，银粉末(A)相对于总重量配混20～50重量％，无机粉末填料(B)相对于总重量配混60重量％以下，封端异氰酸酯(D)的量相对于100重量份苯氧基树脂(C)为5～90重量份，粘合成分(C+D)相对于总重量含有5～14重量％。
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