公开(公告)号：CN102097544A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010539386.5

申请日：2010-11-03

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  山口诚治 ,  荒金克学 ,  田角浩二

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。

公开(公告)号：CN100544046C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200710136406.2

申请日：2005-03-23

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  山口诚治

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种固态元件装置。该固态元件装置使用能够防止由于热膨胀系数差异导致的电极层分离的固态元件。所述固态元件装置包括：半导体层的固态元件；在其上安装有固态元件的安装基材，所述安装基材具有带有基本上等于固态元件热膨胀系数的热膨胀系数的无机材料；和密封所述固态元件的无机密封部分，其中固态元件包括包含导电金属氧化物的接触电极层以及在接触电极层上部分形成并连接到在安装基材上形成的线路部分的连接部分，并且其中接触电极层具有基本上等于固态元件的半导体层的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN102097544B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201010539386.5

申请日：2010-11-03

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  山口诚治 ,  荒金克学 ,  田角浩二

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。