芯片参数拟合方法、装置、存储介质及电子装置

    公开(公告)号:CN119129231A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411186548.X

    申请日:2024-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种芯片参数拟合方法、装置、存储介质及电子装置,涉及车辆技术领域。方法包括:控制目标芯片进入驱动工作状态;在驱动工作状态下,基于试验环境对目标芯片进行参数拟合,得到目标芯片的芯片驱动性能曲线、芯片参数曲线、芯片寿命曲线、初始化参数、第一关系、第二关系、第三关系、第四关系、运行工况、运行环境模型以及运行条件;基于上述得到的信息确定目标芯片的目标拟合参数;基于目标拟合参数调整目标车辆中控制器的驱动参数。本发明解决了相关技术中对于驱动精度较高的芯片,当驱动参数发生变化时,会导致被驱动系统出现故障,无法正常运行的技术问题。

    芯片研发方法、装置和存储介质
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118445175A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410432233.2

    申请日:2024-04-10

    Abstract: 本发明公开了一种芯片研发方法、装置和存储介质。其中,该方法包括:对目标车辆的整车功能进行功能分组,得到分组结果,其中,分组结果用于将整车功能划分为智能控制功能、智能驾驶功能和智能显示功能;基于分组结果,对智能控制功能、智能驾驶功能和智能显示功能进行功能需求统计,得到初始统计结果;依据初始统计结果,对智能控制功能、智能驾驶功能和智能显示功能进行资源需求统计,得到目标统计结果;按照目标统计结果研发目标车辆相适配的车载芯片。本发明解决了相关技术无法有效获取芯片需求,导致芯片最终用量小、成本高的技术问题。

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