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公开(公告)号：CN105895702A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610236469.4
申请日：2016-04-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法，包括衬底结构，NMOS器件及PN结器件；PN结器件的P区与NMOS器件的体接触区连接，PN结器件的N区与NMOS器件的栅连接。在P型本征区中进行N型重掺杂分别形成NMOS器件的源、漏区和PN结器件，再进行P型重掺杂形成NMOS器件的体接触区；在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层，对多晶硅层进行N型重掺杂形成栅；通过通孔和金属将NMOS器件的栅和PN结器件的N区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结，来提升体接触区电压、降低阈值电压、提高驱动电流，实现工作电压的提高，扩展了N型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。
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公开(公告)号：CN104681055A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510107550.8
申请日：2015-03-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G11C7/06
Abstract: 本发明提供一种灵敏放大器，至少包括：电流隔离电路，用于隔离输入信号及输出信号；连接于所述电流隔离电路的电流放大电路，用于将输入电流放大，并输出相应电压信号；连接于所述电流放大电路的降压电路，用于对所述电流放大电路输出的信号进行降压；连接于所述降压电路的锁存电路，用于锁存所述降压电路输出的信号；连接于所述锁存电路的偏置电路，用于为所述锁存电路提供偏置。本发明的高速电流灵敏放大器不仅时序控制简单，而且有效缩短灵敏放大器读取时间，适于静态随机存储器电路设计，特别适于高速度设计。另外，基于0.13微米SOI CMOS工艺，其仿真结果显示：当灵敏放大器输出电压高电平为70％VDD时，所需时间为51pS。
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公开(公告)号：CN102592998B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201210078749.9
申请日：2012-03-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/331 , H01L29/737 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/66242 , H01L29/7378
Abstract: 本发明提供一种基于SOI的纵向SiGe-HBT及其制备方法，属于微电子与固体电子领域。该方法通过将普通的厚埋氧层的常规SOI半导体衬底作为起始晶片，在其特定区域制作薄埋氧层，并在薄埋氧层上制作HBT。该器件工作时，通过向该HBT施加背栅正电压使得在接近薄埋氧层的上表面形成电荷反型层作为次集电区，该层成为集电极电流的低阻抗导通渠道，从而显著减小集电区电阻，提高截止频率。同时，本发明的器件制备工艺简单，在特定区域减薄埋氧层，成功将所需的衬底偏压降至CMOS工艺中典型的3V甚至更小，这对实现SiGe-HBT与SOI-CMOS的集成工艺的兼容有重要意义。
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公开(公告)号：CN102184879A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110112178.1
申请日：2011-05-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
CPC classification number: G06F17/5081 , G06F17/5036 , H01L22/20
Abstract: 本发明公开了一种SOI场效应晶体管的TCAD仿真校准方法，通过建立TCAD工艺仿真程序得到不同沟道长度Lgate的工艺仿真MOS器件结构，在此基础上，根据实际器件的透射电镜TEM测试结果、二次离子质谱SIMS测试结果、CV测试结果、WAT测试结果及方块电阻测试结果对工艺仿真MOS器件结构进行校准，从而完成SOI场效应晶体管关键电学参数的TCAD仿真校准。本发明的校准方法可以使同一SOI工艺下各尺寸MOSFET关键参数Vt和Idsat的TCAD仿真结果均达到误差小于10%的高精度要求，并且能在多个Split条件上实现精准有效的预测，从而为新工艺流程的研发和优化提供了有力的指导。
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公开(公告)号：CN102104063A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200910201332.5
申请日：2009-12-17
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/732 , H01L21/331 , H01L21/762
CPC classification number: H01L29/7317 , H01L29/66265
Abstract: 本发明公开了一种SOI纵向双极晶体管及其制作方法，该双极晶体管包括SOI衬底，所述SOI衬底由下至上依次为SOI衬底体区，SOI衬底隐埋氧化层，顶层硅膜，所述SOI衬底上采用集成电路STI工艺在顶层硅膜位置处形成有有源区，有源区位置处通过离子注入形成有集电区和基区，集电区靠近SOI衬底隐埋氧化层，基区靠近顶层硅膜表面；基区上形成有发射极和基极，发射极和基极分别被侧氧隔离墙包围。本发明它采用一种简单的双多晶硅技术，不仅提高晶体管性能，而且可以减小有源区面积提高集成度；此外本发明采用侧氧隔离工艺，提高SOI BJT与SOI CMOS的兼容性，使SOI BiCMOS工艺变得简单，从而降低成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101976283A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201010515128.3
申请日：2010-10-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G01R31/2628 , G01R31/2603 , G06F17/5036
Abstract: 本发明公开了一种BSIMSOI4直流模型参数的确定方法，该方法通过提供若干不同尺寸的体引出结构MOSFET器件和浮体结构MOSFET器件；测量所有体引出结构MOSFET器件的Id-Vg-Vp、Id/Ip-Vd-Vg、Ig-Vg-Vd、Ig-Vp、Ip-Vg-Vd、Is/Id-Vp及Id/Ip-Vp-Vd特性，以及所有浮体结构MOSFET器件的Id-Vg-Vp、Id-Vd-Vg及Ig-Vg-Vd特性；并获取各个体引出结构MOSFET器件和浮体结构MOSFET器件的无自热效应的电学特性曲线；然后依次按照特定步骤提取BSIMSOI4模型的直流参数。本发明根据模型方程依次选择适当的测试曲线，逐步确定各类参数，从而可准确有效的提取出BSIMSOI4模型的直流参数。
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公开(公告)号：CN105870186B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201610237267.1
申请日：2016-04-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法，所述P型动态阈值晶体管至少包括：衬底结构，PMOS器件及PN结器件；PN结器件的N区与PMOS器件的体区连接，PN结器件的P区与PMOS器件的栅连接。在N型本征区中进行P型重掺杂分别形成PMOS器件的源、漏区和体区，同时形成PN结器件；在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层，对多晶硅层进行P型重掺杂形成栅；通过通孔和金属将PMOS器件的栅和PN结器件的P区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结，来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流，实现工作电压的提高，扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。
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公开(公告)号：CN105489608B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610008065.X
申请日：2016-01-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L27/11 , H01L21/8244 , G11C11/413
Abstract: 本发明提供一种SOI双端口SRAM单元及其制作方法，所述单元包括：第一反相器，由第一PMOS晶体管及第一NMOS晶体管组成；第二反相器，由第二PMOS晶体管及第二NMOS晶体管组成；获取管，由第三、第四、第五及第六NMOS晶体管组成。本发明的SRAM单元中，组成第一、第二反相器的四个晶体管均采用L型栅，且L型栅的弯折角外侧区域设有重掺杂体接触区。本发明可以在牺牲较小单元面积的情况下有效抑制PD SOI器件中的浮体效应以及寄生三极管效应引发的漏功耗以及晶体管阈值电压漂移，提高单元的抗噪声能力。本发明制造工艺不引入额外掩膜板、与现有逻辑工艺完全兼容，单元内部采用中心对称结构，不仅有利于MOS管的尺寸和阈值电压等匹配，还有利于形成阵列，方便全定制SRAM芯片。
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公开(公告)号：CN104899343B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410077465.7
申请日：2014-03-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种交叉栅结构MOSFET及多叉指栅结构MOSFET的版图设计，所述交叉栅结构MOSFET的版图设计包括：半导体衬底、十字形交叉栅结构、源区及漏区；所述十字形交叉栅结构包括第一条状栅及与所述第一条状栅垂直的第二条状栅，所述第一条状栅及第二条状栅将所述半导体衬底隔成四个区域；所述源区及漏区交替排列于所述四个区域。本发明可以提高有源区的利用率，增加驱动电流，减小栅电阻，提高最大震荡频率；采用交叉栅结构，采用螺旋状分布源极与漏极，充分利用了版图面积，并可实现多叉指栅结构，可以满足设计电路对器件的需求；同时若对栅的连接采用四端连接时，可以有效的降低栅电阻，从而明显提高器件的功率增益与最大振荡频率。
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公开(公告)号：CN104795101B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201510232640.X
申请日：2015-05-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G11C11/413
Abstract: 本发明提出了一种半刷新机制的双端口静态随机存储器单元，至少包括：单稳态锁存器及连接于所述单稳态锁存器的传输门；单稳态锁存器包括上拉管及下拉管；传输门包括第一获取管、第二获取管、第三获取管及第四获取管。本发明相对传统双端口静态随机存储器单元而言，其单元晶体管数量较少，从而可以提高双端口静态随机存储器单元密度；相对传统动态随机存储器单元而言，可以减少刷新次数；本单元不要求上拉管与下拉管之间尺寸匹配，只需要第一获取管与第三获取管匹配，第二获取管与第四获取管匹配即可，这样可以有利于减少先进工艺下由于单元内部晶体管尺寸失配而造成电学性能下降问题；另外，其工艺与传统普通CMOS逻辑工艺相兼容，故可以降低成本。
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