一种高性能水性无机涂料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103483884B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201310442795.7

    申请日:2013-09-25

    Abstract: 本发明涉及化学工程领域,特别是涉及一种高性能水性无机涂料及其制备方法。本发明提供一种高性能水性无机涂料,所述高性能水性无机涂料的原料按重量份计,包括如下组分:硅溶胶20~35份;聚合物溶液5~15份;颜料5~15份;填充剂15~30份;消泡剂0.5~1.5份;成膜助剂1~2份;增稠剂0.05~0.5份;水20~35份。本发明所提供的水性无机涂料,在引入有机高分子溶液的同时,优化了颜料、填料、消泡剂及成膜助剂的比例,得到了对环境无害、显著的强粘附性、优异的流平性及光泽性等特点的高性能水性无机涂料。此制备方法简单可靠、成本低廉,非常适用于工业生产和应用。

    一种相变材料化学机械抛光方法

    公开(公告)号:CN103497688B

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201310462116.2

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种相变材料化学机械抛光方法。本发明提供一种相变材料化学机械抛光方法,包括如下步骤:1)提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有第一电介质层,在所述第一电介质层形成底部电极,再在第一电介质层和底部电极上方覆盖第二电介质层;2)所述第二电介质层经过光刻和刻蚀工艺,形成柱形开孔,使底部电极暴露;3)在所述柱形开孔中填充相变材料,并将柱形开孔填满;4)利用化学机械抛光工艺去除柱形开孔外的相变材料;5)在第二电介质层上生长一层第三电介质层;6)利用化学机械抛光去除第三电介质层;本发明所提供的相变材料化学机械抛光方法可以减少相变材料和电介质的高度差,即减少碟形坑。

    一种相变材料化学机械抛光方法

    公开(公告)号:CN103497688A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310462116.2

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种相变材料化学机械抛光方法。本发明提供一种相变材料化学机械抛光方法,包括如下步骤:1)提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有第一电介质层,在所述第一电介质层形成底部电极,再在第一电介质层和底部电极上方覆盖第二电介质层;2)所述第二电介质层经过光刻和刻蚀工艺,形成柱形开孔,使底部电极暴露;3)在所述柱形开孔中填充相变材料,并将柱形开孔填满;4)利用化学机械抛光工艺去除柱形开孔外的相变材料;5)在第二电介质层上生长一层第三电介质层;6)利用化学机械抛光去除第三电介质层;本发明所提供的相变材料化学机械抛光方法可以减少相变材料和电介质的高度差,即减少碟形坑。

    一种GST中性化学机械抛光液

    公开(公告)号:CN103897603B

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201210586914.1

    申请日:2012-12-28

    Abstract: 本发明涉及化学机械抛光液领域,尤其涉及一种可有效应用于相变材料GST的化学机械抛光。本发明提供一种GST中性化学机械抛光液,以重量百分比计,包括如下组分:二氧化硅抛光颗粒0.2‑30wt%;氧化剂0.01‑5wt%;表面活性剂0.01‑4wt%;余量为pH值调节剂和去离子水;所述GST中性化学机械抛光液的pH值为6‑8。本发明提供的用于相变材料GST的中性化学机械抛光液,所述的经过烷基改性,金属氧化物包裹,胺型改性,无机离子改性等方法改性的SiO2抛光颗粒,在pH值6‑8范围内,zeta电位的绝对值30‑80mv,胶体达到了稳定,从而形成稳定的中性化学机械抛光液。

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