一种SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法

    公开(公告)号:CN107305593B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201610252163.8

    申请日:2016-04-21

    Abstract: 本发明提供一种SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法,包括:建立一受控电流源,所述受控电流源并联于一MOSFET器件的源、漏端之间,其电流大小受所述MOSFET器件的栅端、源端、体端、漏端及总剂量控制;建立一受控电压源,所述受控电压源串联于所述MOSFET器件的栅端,其电压大小受总剂量控制;将所述受控电流源、所述受控电压源及所述MOSFET器件进行封装,以形成所述SOI MOSFET总剂量辐照模型。本发明的SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法可同时仿真NMOS和PMOS,可以仿真阈值电压的漂移,还可仿真各个尺寸、各个辐射剂量的MOSFET特性,大大提高仿真准确性。

    N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105742366B

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201610237320.8

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,包括衬底结构,NMOS器件及PN结器件;PN结器件的P区与NMOS器件的体区连接,PN结器件的N区与NMOS器件的栅连接。在P型本征区中进行N型重掺杂分别形成NMOS器件的源、漏区和体区,同时形成PN结器件;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行N型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将NMOS器件的栅和PN结器件的N区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了N型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

    SOI四端口网络及其系统
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104750922B

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201510136732.8

    申请日:2015-03-26

    Abstract: 本发明提供一种SOI四端口网络及其系统,包括:第一端口、第二端口、第三端口以及第四端口,所述SOI器件进行射频建模时,栅极与所述第一端口连接,漏极与所述第二端口连接,源极与所述第三端口连接,体极与所述第四端口连接。通过SOI四端口网络,可以采用共源、共栅以及共漏电路中任意一种结构进行建模,各个端口根据需要进行电压设置。传统的两端口网络体电极只能接地,本发明的四端口网络体电极可以通过设置,获得不同体电压下的射频特性及噪声特性,使建模过程更加灵活。

    SOI晶体管四端口网络射频模型参数提取方法

    公开(公告)号:CN108875105A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201710338860.X

    申请日:2017-05-15

    Abstract: 本发明提供一种SOI晶体管四端口网络射频模型参数提取方法,包括以下步骤:1)依据YGG提取栅电阻Rg及栅电容Cgg;2)依据YGS提取栅源电容Cgs,并依据YGD提取栅漏电容Cgd;3)依据YGS、Rg、Cgs及Cgd提取源电阻Rs,并依据YGD、Rg、Cgs及Cgd提取漏电阻Rd;4)依据YBS提取源体二极管结电容Csb,并依据YBD提取漏体二极管结电容Cdb;5)依据YBB提取体电阻Rb;6)依据漏区埋氧层与衬底的Y参数提取衬底电阻;7)依据漏区埋氧层与衬底的Y参数及ZBB提取衬底电容;8)依据ZCdbox提取漏区埋氧层电容;9)依据源区埋氧层与衬底的Y参数及YSS提取源区埋氧层电容。本发明通可以利用Y参数或Z参数直接对所述SOI晶体管四端口网络射频模型参数进行提取。

    多叉指栅极结构MOSFET的版图设计

    公开(公告)号:CN104409503B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201410674653.8

    申请日:2014-11-21

    Abstract: 本发明提出了一种多叉指栅极结构MOSFET的版图设计,包括半导体衬底、第一多叉指栅极结构、第二多叉指栅极结构、体接触区、源区及漏区,体接触区为第一多叉指栅极结构及第二多叉指栅极结构共用。通过采用体接触区公用的方法,可以提高体接触区利用率,降低寄生电容。相比较普通的体接触器件,其有源区的利用率高,在相同总的栅宽条件下,体接触区域面积减小了一半,可以集成度提高。因为中间体区为两侧有源区公用,金属连线所占面积降低,可以降低寄生电容。在不增加布线难度的情况下实现两侧栅极的并联,减小了栅极电阻。在不增加布线难度的情况下实现两侧漏极的并联,减小了漏极电阻。器件版图结构该设计方法在射频电路领域具有一定的应用价值。

    N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105895702A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610236469.4

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,包括衬底结构,NMOS器件及PN结器件;PN结器件的P区与NMOS器件的体接触区连接,PN结器件的N区与NMOS器件的栅连接。在P型本征区中进行N型重掺杂分别形成NMOS器件的源、漏区和PN结器件,再进行P型重掺杂形成NMOS器件的体接触区;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行N型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将NMOS器件的栅和PN结器件的N区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体接触区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了N型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

    N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105895702B

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201610236469.4

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,包括衬底结构,NMOS器件及PN结器件;PN结器件的P区与NMOS器件的体接触区连接,PN结器件的N区与NMOS器件的栅连接。在P型本征区中进行N型重掺杂分别形成NMOS器件的源、漏区和PN结器件,再进行P型重掺杂形成NMOS器件的体接触区;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行N型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将NMOS器件的栅和PN结器件的N区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体接触区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了N型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

    P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105845734B

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201610236465.6

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,该P型动态阈值晶体管至少包括:衬底结构,位于所述衬底结构上的n个阈值可调结构;所述阈值可调结构至少包含两个PMOS管和两个二极管,两个PMOS管共用体区,所述体区为P型重掺杂区;两个二极管共用P区,并以两个PMOS管共用的体区作为P区;所述第一二极管的P区与所述第一PMOS管的栅连接,所述第二二极管的P区与所述第二PMOS管的栅连接。本发明通过在两个PMOS管的栅体连接通路上各形成一个反偏PN结,来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

    一种柔性SOI器件结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN110223981A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910488313.9

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明提供一种柔性SOI器件结构及其制备方法,该结构自下而上依次包括:柔性衬底;第一背栅区、第二背栅区以及背栅间隔离部;绝缘埋层;位于绝缘埋层上方的第一有源区、第二有源区,以及器件隔离部,该第一、第二有源区分别包括:栅区、位于栅区下的体区、以及分别位于体区横向两端的源极和漏极;位于最上方的层间介质层;以及依次贯穿层间介质层、器件隔离部以及绝缘埋层的接触孔,接触孔中填充导电材料形成接触部,通过接触部对第一背栅区和第二背栅区施加偏压;其中,第一背栅区和第二背栅区通过背栅间隔离部彼此电隔离。本发明通过增加背栅间隔离部,实现背栅器件的独立调制,同时本发明还实现了该柔性SOI器件结构的柔性化制备。

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