一种玻璃微流控芯片的低温键合方法

    公开(公告)号:CN1648662A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510023894.7

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃微流控芯片的低温键合方法,其特征在于具体包括(1)在腐蚀出相应图形和完成储液池打孔加工后基片进行表面清洗;(2)基片预键合,清洗后的基片和盖片用去离子水冲洗后,直接在去离子水中将基片和盖片的键合面贴合在一起,转移到培养皿中,然后放置到真空干燥箱中,干燥温度为90-110℃,抽真空使真空度达60-90Pa并保持真空2 h完成基片预键合;(3)基片预键合后退火,提高键合强度,在预键合好的基片上面施加0.2-0.4MPa的压力,同时将真空干燥箱的温度设定为180-210℃,抽真空真空度为60-90Pa保持6h后关闭电源,自然冷却至室温。键合过程在非净化条件下完成,基片预键合仅需真空干燥箱中施加一定压力实现高温键合与退火。

    一种玻璃微流控芯片及制作方法

    公开(公告)号:CN1648663B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200510023895.1

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 本发明提出了一种玻璃微流控芯片及制作方法,更确切地说是一种基于SU-8光敏胶做中间层的微流控芯片及制作方法,本发明采用玻璃作衬底材料,SU-8做中间层,芯片制作过程对玻璃表面的平整度不敏感。本方法通过一层稀释的SU-8层实现先光刻显影制得微管道,再与玻璃盖片直接键合的过程,克服了以往方法先键合,后光刻和显影产生的显影时间不均一,管道不平整的缺点。选用紫外高透过率的石英作衬底材料,利用本法可以方便制备用于紫外吸收检测的微流控芯片。因此本发明建立了一种低成本、高成功率的微流控芯片制作方法。

    一种玻璃微流控芯片的低温键合方法

    公开(公告)号:CN1295508C

    公开(公告)日:2007-01-17

    申请号:CN200510023894.7

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃微流控芯片的低温键合方法,其特征在于具体包括(1)在腐蚀出相应图形和完成储液池打孔加工后基片进行表面清洗;(2)基片预键合,清洗后的基片和盖片用去离子水冲洗后,直接在去离子水中将基片和盖片的键合面贴合在一起,转移到培养皿中,然后放置到真空干燥箱中,干燥温度为90-110℃,抽真空使真空度达60-90Pa并保持真空2h完成基片预键合;(3)基片预键合后退火,提高键合强度,在预键合好的基片上面施加0.2-0.4MPa的压力,同时将真空干燥箱的温度设定为180-210℃,抽真空真空度为60-90Pa保持6h后关闭电源,自然冷却至室温。键合过程在非净化条件下完成,基片预键合仅需真空干燥箱中施加一定压力实现高温键合与退火。

    一种玻璃微流控芯片及制作方法

    公开(公告)号:CN1648663A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510023895.1

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 本发明提出了一种玻璃微流控芯片及制作方法,更确切地说是一种基于SU-8光敏胶做中间层的微流控芯片及制作方法,本发明采用玻璃作衬底材料,SU-8做中间层,芯片制作过程对玻璃表面的平整度不敏感。本方法通过一层稀释的SU-8层实现先光刻显影制得微管道,再与玻璃盖片直接键合的过程,克服了以往方法先键合,后光刻和显影产生的显影时间不均一,管道不平整的缺点。选用紫外高透过率的石英作衬底材料,利用本法可以方便制备用于紫外吸收检测的微流控芯片。因此本发明建立了一种低成本、高成功率的微流控芯片制作方法。

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