一种传输线结构
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112803132A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201911113361.6

    申请日:2019-11-14

    Abstract: 本发明涉及电子技术领域,本发明公开了一种传输线结构,其包括介质层、第一导体层和第二导体层;该介质层设有该第一导体层和该第二导体层;该第二导体层设置于该介质层的表面;该第二导体层包括凹陷结构,该通过设计该凹陷结构的尺寸,能够提高该传输线结构的谐振频率,使该谐振频率高于最高工作频率;该第二导体层接地;上述结构能够使信号在该第一导体层与该第二导体层之间进行传输。本发明提供的传输线结构具有漏热低的特点。

    一种测试装置及测试方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117805588A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311863259.4

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明提供一种测试装置及测试方法,测试装置包括:线缆、测试板、芯片安装位、样品转接架、连接装置和探测杆;测试板上设置了M个内置孔,M为大于1的自然数;芯片安装位设置于测试板上,用以安装芯片;连接装置设置于测试板上,用以将测试板与样品转接架的第一表面固定连接;样品转接架上设置了M个连接器,连接器贯穿了样品转接架的本体;各连接器的一端分别通过各内置孔与相应的芯片端口一一对应连接,另一端分别连接对应线缆的低温端接头;探测杆与样品转接架的第二表面固定连接。本发明提供一种测试装置及测试方法,可满足高频响应带宽和高频低噪声测试需求,且无需插拔射频线缆,直接更换芯片,操作简便。

    一种传输线结构
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112803132B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201911113361.6

    申请日:2019-11-14

    Abstract: 本发明涉及电子技术领域,本发明公开了一种传输线结构,其包括介质层、第一导体层和第二导体层;该介质层设有该第一导体层和该第二导体层;该第二导体层设置于该介质层的表面;该第二导体层包括凹陷结构,该通过设计该凹陷结构的尺寸,能够提高该传输线结构的谐振频率,使该谐振频率高于最高工作频率;该第二导体层接地;上述结构能够使信号在该第一导体层与该第二导体层之间进行传输。本发明提供的传输线结构具有漏热低的特点。

    一种多通道高频芯片的低温测试结构

    公开(公告)号:CN111693738A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010402144.5

    申请日:2020-05-13

    Abstract: 本发明涉及一种多通道高频芯片的低温测试结构,包括芯片定位印制电路板、多通道接口电路板和施压装置,所述芯片定位印制电路板用于放置待测芯片;所述多通道接口电路板上设置有多路金属探针结构,所述金属探针结构用于实现待测芯片与外部设备的信号输入与输出;所述施压装置用于施加压力使得芯片定位印制电路板上的待测芯片的引脚pad与所述多通道接口电路板上的多路金属探针接触以实现电连接。本发明能保证测试中芯片的完整无损。

    一种低温测试装置
    17.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218630032U

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202222895749.X

    申请日:2022-11-01

    Abstract: 本实用新型涉及一种低温测试装置,包括样品盒、测试杆和转接盒,所述测试杆的两端分别与所述样品盒和所述转接盒可拆卸连接,所述测试杆内部中空且与所述样品盒和所述转接盒的内部连通,所述测试杆内设置有柔性传输线缆,所述柔性传输线缆集成有多个传输通道,所述样品盒设置为容纳待测试样品,所述转接盒内设置有转接头,所述转接头设置为与测试仪器电连接,所述柔性传输线缆的两端分别与所述待测试样品和所述转接头电连接,以使所述待测试样品与所述测试仪器电连接。本实用新型的低温测试装置,采用柔性传输线缆集成多个传输通道,体积小,装配方便;且由于其漏热低,液氦消耗小,成本低,测试效率更高。

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