P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105845733A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610236397.3

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,包括衬底结构,PMOS器件及PN结器件;PN结器件的N区与PMOS器件的体接触区连接,PN结器件的P区与PMOS器件的栅连接。在N型本征区中进行两次P型重掺杂分别形成PMOS器件的源、漏区和PN结器件,再进行N型重掺杂形成PMOS器件的体接触区;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行P型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将PMOS器件的栅和PN结器件的P区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体接触区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

    表征随机存储器单元抗电流噪声容限的方法及测试结构

    公开(公告)号:CN104200836A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410417988.1

    申请日:2014-08-22

    Abstract: 本发明提供一种表征随机存储器单元抗电流噪声容限的方法及测试结构,所述存储器单元的表征抗电流噪声容限的方法步骤为:扫描单元第一存储节点的电压,得到该扫描电压与供电电流关系曲线;反扫描第二存储节点的电压,得到该扫描电压与供电电流关系曲线;将两条曲线叠加得一相交于三点的曲线;计算两侧点分别与中间点的电流差值,取两者较小值,其值即为单元的最大抗电流噪声容限值;本发明还提供本表征单元抗电流噪声容限的测试结构。本发明的表征静态随机存储器单元抗电流噪声容限的方法及测试结构具有直观、测量精确,适用性强等优点。

    N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105895702B

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201610236469.4

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,包括衬底结构,NMOS器件及PN结器件;PN结器件的P区与NMOS器件的体接触区连接,PN结器件的N区与NMOS器件的栅连接。在P型本征区中进行N型重掺杂分别形成NMOS器件的源、漏区和PN结器件,再进行P型重掺杂形成NMOS器件的体接触区;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行N型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将NMOS器件的栅和PN结器件的N区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体接触区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了N型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

    P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105845734B

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201610236465.6

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,该P型动态阈值晶体管至少包括:衬底结构,位于所述衬底结构上的n个阈值可调结构;所述阈值可调结构至少包含两个PMOS管和两个二极管,两个PMOS管共用体区,所述体区为P型重掺杂区;两个二极管共用P区,并以两个PMOS管共用的体区作为P区;所述第一二极管的P区与所述第一PMOS管的栅连接,所述第二二极管的P区与所述第二PMOS管的栅连接。本发明通过在两个PMOS管的栅体连接通路上各形成一个反偏PN结,来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

    半刷新机制的单端口静态随机存储器单元

    公开(公告)号:CN104795100B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201510232374.0

    申请日:2015-05-08

    Abstract: 本发明提出了一种半刷新机制的单端口静态随机存储器单元,至少包括:单稳态锁存器及连接于所述单稳态锁存器的传输门;所述单稳态锁存器包括上拉管及下拉管;所述传输门包括第一获取管及第二获取管。本发明相对传统静态随机存储器单端口单元而言,其单元晶体管数量减少1/3,从而可以提高单元存储密度;相对传统动态随机存储器单元而言,某电平可以稳定保持,故可以减少刷新次数;此外,本单元不要求晶体管之间尺寸匹配;这样可以有利于减少先进工艺下由于单元内部晶体管尺寸失配而造成电学性能下降问题;另外,其工艺与传统普通CMOS逻辑工艺相兼容,故可以降低成本。

    一种MOSFET的建模方法
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104750923B

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201510136875.9

    申请日:2015-03-26

    Abstract: 本发明提供一种MOSFET的建模方法,包括步骤:首先,获得模型的源漏寄生电阻;然后,将获得的模型的源漏寄生电阻挂到DC模型上,进行IV/CV特性拟合;最后,当IV/CV特性拟合精度满足要求时,进行S参数的拟合,直至S参数的拟合满足精度要求,建立RF模型,生成模型卡。本发明通过将源漏寄生电阻加入DC模型和射频模型中,可以提高射频模型的建模精度,并且本发明将DC模型和射频模型相结合,可以减少射频模型建模的工作周期。

    一种SOI八晶体管静态随机存储器单元及其制作方法

    公开(公告)号:CN106952915A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201610008692.3

    申请日:2016-01-07

    CPC classification number: H01L27/11 G11C11/412 H01L27/1104

    Abstract: 本发明提供一种SOI八晶体管静态随机存储器单元及其制作方法,所述单元包括:第一反相器,由第一PMOS晶体管及第一NMOS晶体管组成;第二反相器,由第二PMOS晶体管及第二NMOS晶体管组成;获取管,由第三、第四、第五及第六NMOS晶体管组成。本发明中,组成第一反相器及第二反相器的四个晶体管的源极均采用加固源区,这种加固源区在不增加器件的面积的情况下可有效抑制SOI器件的总剂量效应导致的Box漏电、上下边角漏电及侧壁漏电。并且本发明在有效抑制总剂量效应的同时,还可以抑制晶体管的浮体效应。本发明消除了传统抗总剂量加固结构增加芯片面积以及无法全面抑制总剂量效应导致的漏电的缺点。并且本发明的方法具有制造工艺简单、与常规CMOS工艺相兼容等优点。

    P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105870186A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610237267.1

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,所述P型动态阈值晶体管至少包括:衬底结构,PMOS器件及PN结器件;PN结器件的N区与PMOS器件的体区连接,PN结器件的P区与PMOS器件的栅连接。在N型本征区中进行P型重掺杂分别形成PMOS器件的源、漏区和体区,同时形成PN结器件;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行P型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将PMOS器件的栅和PN结器件的P区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

    P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105845734A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610236465.6

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,该P型动态阈值晶体管至少包括:衬底结构,位于所述衬底结构上的n个阈值可调结构;所述阈值可调结构至少包含两个PMOS管和两个二极管,两个PMOS管共用体区,所述体区为P型重掺杂区;两个二极管共用P区,并以两个PMOS管共用的体区作为P区;所述第一二极管的P区与所述第一PMOS管的栅连接,所述第二二极管的P区与所述第二PMOS管的栅连接。本发明通过在两个PMOS管的栅体连接通路上各形成一个反偏PN结,来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

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