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公开(公告)号:CN109238474A
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201810913506.X
申请日:2018-08-13
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及一种热电堆红外传感器阵列设计技术,具体为一种热电堆红外探测器及采用该探测器的360º环视阵列探测装置。本发明将8个基于CMOS工艺的MEMS热电堆红外传感器粘贴于封装底座上,通过键合工艺将各个热电堆引线焊盘和封装底座管脚键合引线,键合完好的结构置于光电探台中心,8个热电堆分别对应光电探台8个锥孔的中心,热电堆感光面沿光学通路向外。光电探台上的锥孔分别装有镀有增透膜的红外光学透镜,该结构能够远距离感知周围运动目标,待目标进入感知视场,目标辐射出的红外信号透过红外光学透镜进入光电探台,通过锥形光学通路,聚焦于热电堆红外传感器感光面,最终实现360º全视角目标的感知。