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公开(公告)号：CN101660738A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910176108.5
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/00 , F21V23/00 , F21V15/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部、露出在上述外层构件外部的散热面、设置在上述散热面内侧的收容部，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；点灯电路，包括组装电路零件的电路基板，上述电路基板是以沿着上述外层构件的轴方向的方式，使上述被收纳在收容部的上述光源被点灯；设置在上述外层构件的灯座；在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源在点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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公开(公告)号：CN102263095B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110135239.6
申请日：2011-05-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21V7/06 , F21V29/76 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。
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公开(公告)号：CN101818864A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010121809.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30
Abstract: 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。
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公开(公告)号：CN101660739A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910176109.X
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部、露出在上述外层构件外部的散热面、和设置在上述散热面内侧且在上述光源支撑部的相反侧设有开口端的收容部，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；点灯电路，包括组装电路零件的电路基板，上述电路基板使上述被收纳在收容部的上述光源被点灯；树脂制的连接构件，其前端部的外周面形成有扣合突起，在此前端部嵌入到上述外层构件的开口端的内侧时，利用此扣合突起而被扣合；设置在上述外层构件的灯座；在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源在点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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公开(公告)号：CN101818864B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201010121809.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30
Abstract: 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101660739B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200910176109.X
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部、露出在上述外层构件外部的散热面、和设置在上述散热面内侧且在上述光源支撑部的相反侧设有开口端的收容部，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；点灯电路，包括组装电路零件的电路基板，上述电路基板使上述被收纳在收容部的上述光源被点灯；树脂制的连接构件，其前端部的外周面形成有扣合突起，在此前端部嵌入到上述外层构件的开口端的内侧时，利用此扣合突起而被扣合；设置在上述外层构件的灯座；在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源在点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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公开(公告)号：CN102263095A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110135239.6
申请日：2011-05-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21V7/06 , F21V29/76 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。
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公开(公告)号：CN1399307A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN02140763.0
申请日：2002-07-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明提供降低三波长发光形荧光体的使用量，并且具有所需全光束的荧光灯及使用它的照明装置。荧光灯具备有，由玻璃泡1a构成的透光性放电容器1和、含有主要由焦磷酸锶(Sr2P2O7)构成的平均粒径为1μm以上的高反射率非发光物质粒子来形成，并且配置于几乎整个透光性放电容器1内面侧的膜厚3～25μm的非发光物质膜2和、以三波长发光形荧光体粒子为主体构成，并且配置于几乎整个非发光物质膜2内面侧的膜厚30μm以下的荧光体层3和、配置成在透光性放电容器1的内部能够发生放电的一对电极4和、封入透光性放电容器1内部的放电介质。
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公开(公告)号：CN1925715B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200610112239.3
申请日：2006-08-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明是一种灯泡形荧光灯装置，可以在低照度下进行调光，而不会出现照明不均现象。此灯泡形荧光灯装置包括：安装在灯头(4)上的灯泡形装置本体，其利用墙壁开关(SW)的接通/断开操作而被供给或被停止供给交流电源；荧光灯本体(1)，内置于装置本体中；发光二极管电路(LED)，内置于装置本体中；以及控制电路(AC电源断开时间检测电路(ACPODC)以及反相器振荡停止电路(IOSC))，检测出利用墙壁开关(SW)的接通/断开操作来供给或停止供给交流电源的状态，并根据检测出的电源供给状况，使荧光灯本体(1)及发光二极管电路LED点亮或熄灭。
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公开(公告)号：CN101901800A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010191557.X
申请日：2010-05-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/60 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0274 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，是一种可增加光输出并且可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层，且将供电导体设置在反射层的附近。而且，在反射层上设置着多个发光元件。而且，以焊线将邻接的发光元件彼此连接。此外，以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积，反射层及供电导体的占有面积大于等于80％。
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