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公开(公告)号：CN102575819A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201180003750.9
申请日：2011-02-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21V23/002 , F21V29/677 , F21V29/713 , F21V29/77 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 附灯头的灯(10)包括：基板(12)，在一面侧安装有固态发光元件(11)；散热构件(14)，利用流动性的具有导热性的固接构件(13)而固接于基板(12)的另一面侧；发光部(15)，包含所述基板(12)以及散热构件(14)；导热性的支撑构件(17)，使用多个该发光部(15)来构成立体化的光源体(16)，并且热结合地支撑散热构件(14)；导热性的本体(18)，以使立体化的光源体(16)突出于一端部侧的方式而设有所述支撑构件(17)；以及灯头构件(19)，设在该本体(18)的另一端部侧。
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公开(公告)号：CN102418862A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110288534.5
申请日：2011-09-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/27 , F21S8/031 , F21V23/023 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置(1)，包括基板(11)以及安装在该基板(11)上的多个发光元件(12)。发光元件(12)是以下述方式而配置，即，当设基板(11)上的发光元件(12)的安装平均密度为D，流经1个发光元件(12)的电流为A[mA]，发光元件(12)的实质的安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量为B，且具有D＝A×B的关系时，满足安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量B为0.4以上，安装平均密度D为58～334的条件。
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公开(公告)号：CN102290408A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110164333.4
申请日：2011-06-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0209 , F21S2/005 , F21S8/04 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个形态，发光装置(1)包括：串联电路(K)，具有并联地连接有多个发光元件(3、3a)的并联电路(J)，且串联地连接有多个所述并联电路(J)；基板(2)，形成有多个群组(A、B)，且发光元件(3、3a)分割地配置在每个所述群组(A、B)中，所述多个群组(A、B)是以所述并联电路(J)中的多个发光元件(3、3a)中的任意个数的发光元件(3、3a)为一个群组；以及将所述多个发光元件(3)予以包覆的密封构件(4、4Y)。
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公开(公告)号：CN102263095A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110135239.6
申请日：2011-05-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21V7/06 , F21V29/76 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。
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公开(公告)号：CN102032480A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292760.6
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V29/507 , F21K9/232 , F21V3/04 , F21V29/506 , F21V29/89 , F21Y2107/00 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯以及照明器具。该灯泡型灯，其包括基体、设置于基体的一端侧的发光模块及灯罩、设置于基体的另一端侧的灯头、以及收容于基体与灯头之间的点灯电路。发光模块具有使用半导体发光元件的发光部以及在基体的一端侧突出设置的支撑部，在支撑部的至少圆周方向的表面配设发光部。使透光构件介于发光模块与灯罩的内表面之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103649619B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180072338.2
申请日：2011-07-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , F21K9/27 , F21S8/031 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30 , G02B19/0019 , G02B19/0066 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1316 , H01L2924/00014
Abstract: 实施方式的发光装置及照明装置可改善角度色差而出射均质的照明光。根据实施方式，本发明的发光装置包括发光模块(15)，该发光模块(15)包括基板(21)、多个半导体制的发光元件(45)、及多个密封部件(54)。将各发光元件(45)设置在基板(21)上。各密封部件(，54)以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分。使这些密封部件(54)从粘接在基板(21)上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件(，45)而形成。设密封部件(54)的底面的直径D相对于突起的高度H的比值(H/D)为自0.22至1.0。
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公开(公告)号：CN102418862B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110288534.5
申请日：2011-09-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/27 , F21S8/031 , F21V23/023 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置(1)，包括基板(11)以及安装在该基板(11)上的多个发光元件(12)。发光元件(12)是以下述方式而配置，即，当设基板(11)上的发光元件(12)的安装平均密度为D，流经1个发光元件(12)的电流为A[mA]，发光元件(12)的实质的安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量为B，且具有D＝A×B的关系时，满足安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量B为0.4以上，安装平均密度D为58～334的条件。
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公开(公告)号：CN102575819B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201180003750.9
申请日：2011-02-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21V23/002 , F21V29/677 , F21V29/713 , F21V29/77 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种附灯头的灯以及使用该附灯头的灯的照明器具。附灯头的灯(10)包括：基板(12)，在一面侧安装有固态发光元件(11)；散热构件(14)，利用流动性的具有导热性的固接构件(13)而固接于基板(12)的另一面侧；发光部(15)，包含所述基板(12)以及散热构件(14)；导热性的支撑构件(17)，使用多个该发光部(15)来构成立体化的光源体(16)，并且热结合地支撑散热构件(14)；导热性的本体(18)，以使立体化的光源体(16)突出于一端部侧的方式而设有所述支撑构件(17)；以及灯头构件(19)，设在该本体(18)的另一端部侧。
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公开(公告)号：CN102237350B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201110102112.4
申请日：2011-04-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H05K1/0209 , H05K1/0289 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置以及包括发光元件的发光装置，其一实施方式的发光装置(1)包括：基板(10)、多个发光元件(11)、以及荧光体层(12)。多个发光元件(11)安装在基板(10)上。荧光体层(12)是由含有荧光体的透光性树脂形成，且包括将固定数量的发光元件(11)予以包覆的形成为凸形的荧光部(12a)。相邻的荧光部(12a)的下摆毗连地形成。
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公开(公告)号：CN103325778A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310175659.6
申请日：2010-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置（10）具备绝缘基体（11）、正面金属构件（12）、光源（13）以及背面金属构件（14）。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件（12）分割且配置于绝缘基体（11）的表面（安装面（11A））。光源（13）安装于正面金属构件（12）上。背面金属构件（14）设于绝缘基体（11）的背面（11B）。正面金属构件(12)包括:第1正面金属构件及第2正面金属构件。光源(13)安装于第1正面金属构件。第2正面金属构件与第1正面金属构件呈电绝缘的方式间隔设置，且至少有一部分是设在绝缘基体(11)的外周部。
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