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公开(公告)号：CN101639171B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910160871.9
申请日：2009-07-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡形灯，散热体13的一端侧安装着基板12，且覆盖基板12而安装着灯罩14。在散热体13的另一端侧设置着散热片32，在散热片32的内侧可旋转地配置着空气冷却机构15。在散热体13的另一端侧安装着收容有电路部A的盒16，在盒16上安装着灯口17。通过空气冷却机构15的送风，使得散热片32作为通风路径的一部分而使散热体13的内部通风。
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公开(公告)号：CN103325778B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310175659.6
申请日：2010-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置（10）具备绝缘基体（11）、正面金属构件（12）、光源（13）以及背面金属构件（14）。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件（12）分割且配置于绝缘基体（11）的表面（安装面（11A））。光源（13）安装于正面金属构件（12）上。背面金属构件（14）设于绝缘基体（11）的背面（11B）。正面金属构件(12)包括:第1正面金属构件及第2正面金属构件。光源(13)安装于第1正面金属构件。第2正面金属构件与第1正面金属构件呈电绝缘的方式间隔设置，且至少有一部分是设在绝缘基体(11)的外周部。
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公开(公告)号：CN102074558B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010518806.1
申请日：2010-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、半导体发光元件(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。半导体发光元件(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)并薄于正面金属构件(12)的厚度，且相对于正面金属构件(14)的体积比为50％以上。
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公开(公告)号：CN102800789A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210077888.X
申请日：2012-03-22
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , F21K9/232 , F21K9/61 , F21V3/00 , F21V3/0615 , F21V3/0625 , F21V3/12 , F21Y2115/10 , H01L33/507 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光模块，包括透光性基板、配置在该透光性基板的一个面上的LED芯片、以及包围该LED芯片的荧光体层。荧光体层包括：第1荧光体层，覆盖LED芯片的一个面；以及第2荧光体层，覆盖透光性基板的另一面侧，且与第1荧光体层连续。
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公开(公告)号：CN102575819A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201180003750.9
申请日：2011-02-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21V23/002 , F21V29/677 , F21V29/713 , F21V29/77 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 附灯头的灯(10)包括：基板(12)，在一面侧安装有固态发光元件(11)；散热构件(14)，利用流动性的具有导热性的固接构件(13)而固接于基板(12)的另一面侧；发光部(15)，包含所述基板(12)以及散热构件(14)；导热性的支撑构件(17)，使用多个该发光部(15)来构成立体化的光源体(16)，并且热结合地支撑散热构件(14)；导热性的本体(18)，以使立体化的光源体(16)突出于一端部侧的方式而设有所述支撑构件(17)；以及灯头构件(19)，设在该本体(18)的另一端部侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102418862A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110288534.5
申请日：2011-09-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/27 , F21S8/031 , F21V23/023 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置(1)，包括基板(11)以及安装在该基板(11)上的多个发光元件(12)。发光元件(12)是以下述方式而配置，即，当设基板(11)上的发光元件(12)的安装平均密度为D，流经1个发光元件(12)的电流为A[mA]，发光元件(12)的实质的安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量为B，且具有D＝A×B的关系时，满足安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量B为0.4以上，安装平均密度D为58～334的条件。
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公开(公告)号：CN102290408A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110164333.4
申请日：2011-06-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0209 , F21S2/005 , F21S8/04 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个形态，发光装置(1)包括：串联电路(K)，具有并联地连接有多个发光元件(3、3a)的并联电路(J)，且串联地连接有多个所述并联电路(J)；基板(2)，形成有多个群组(A、B)，且发光元件(3、3a)分割地配置在每个所述群组(A、B)中，所述多个群组(A、B)是以所述并联电路(J)中的多个发光元件(3、3a)中的任意个数的发光元件(3、3a)为一个群组；以及将所述多个发光元件(3)予以包覆的密封构件(4、4Y)。
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公开(公告)号：CN101586753B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910203410.5
申请日：2009-05-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21K9/00 , F21S2/005 , F21V17/12 , F21V19/0035 , F21V19/0055 , F21V23/005 , F21V29/505 , F21V29/507 , F21V29/713 , F21V29/74 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种光源单元及照明装置，其能提高散热效果，可独立构成为光源单元，而且，可通过以多种所需方式配设所述光源单元，来实现多样化。本发明的光源单元(1)具有基板(2)，此基板(2)在中央部具有配设有多个发光元件(6)的电路图形区域，并且具有导热性，可从设有发光元件(6)的区域向其外周方向区域进行导热；导热性装饰罩(4)，此装饰罩(4)包围所述基板(2)，并且在上述电路图形区域周围，和电路图形区域电绝缘，且和基板(2)的表面侧进行面接触而产生热耦合。
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公开(公告)号：CN101586753A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910203410.5
申请日：2009-05-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21K9/00 , F21S2/005 , F21V17/12 , F21V19/0035 , F21V19/0055 , F21V23/005 , F21V29/505 , F21V29/507 , F21V29/713 , F21V29/74 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种光源单元及照明装置，其能提高散热效果，可独立构成为光源单元，而且，可通过以多种所需方式配设所述光源单元，来实现多样化。本发明的光源单元(1)具有基板(2)，此基板(2)在中央部具有配设有多个发光元件(6)的电路图形区域，并且具有导热性，可从设有发光元件(6)的区域向其外周方向区域进行导热；导热性装饰罩(4)，此装饰罩(4)包围所述基板(2)，并且在上述电路图形区域周围，和电路图形区域电绝缘，且和基板(2)的表面侧进行面接触而产生热耦合。
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公开(公告)号：CN102418862B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110288534.5
申请日：2011-09-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/27 , F21S8/031 , F21V23/023 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置(1)，包括基板(11)以及安装在该基板(11)上的多个发光元件(12)。发光元件(12)是以下述方式而配置，即，当设基板(11)上的发光元件(12)的安装平均密度为D，流经1个发光元件(12)的电流为A[mA]，发光元件(12)的实质的安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量为B，且具有D＝A×B的关系时，满足安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量B为0.4以上，安装平均密度D为58～334的条件。
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