公开(公告)号：CN102252176A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110074517.1

申请日：2011-03-23

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友広 ,  竹中绘梨果

IPC: F21S2/00 ,  F21V7/22 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  F21K9/23 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V29/773 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是有关于一种发光装置以及照明装置，根据其一实施方式，发光装置具备基板(21)、反光层(25)、多个发光元件(37)以及密封材料(47)。基板(21)具有由使用酸酐(acid anhydride)来作为固化剂的环氧树脂构成的绝缘层(23)。反光层(25)层叠于绝缘层(23)上。所述反光层(25)具有反光率较绝缘层(23)高的金属制的反光面(28)。所述发光元件(37)安装于反光面(28)上。所述密封材料(47)是由具有透气性以及透光性的材料构成，并且以密封所述反光层(25)以及所述发光元件(37)的方式而层叠于所述绝缘层(23)上。

公开(公告)号：CN101936472A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010216943.X

申请日：2010-06-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 竹中绘梨果 ,  大泽滋 ,  柴原雄右 ,  久安武志 ,  森川和人 ,  三瓶友広 ,  酒井诚

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21K9/232 ,  F21K9/233 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V23/002 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。该灯泡形灯包括，具有基体部的固定器，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在基体部的周围的散热片。该灯泡形灯可以将发光模块的多个LED芯片的热高效率地传导至固定器，且可以抑制LED芯片的温度上升。将半导体发光元件的热从基体部传导至散热片来散热，也将半导体发光元件的热从基体部传导至缘部来散热。此时，使缘部的基体部侧较厚而增大热容量，从而使导热变得良好。

公开(公告)号：CN101818864B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201010121809.1

申请日：2010-02-25

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 酒井诚 ,  大泽滋 ,  柴原雄右 ,  久安武志 ,  森川和人 ,  三瓶友広 ,  竹中绘梨果

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/773 ,  F21V29/89 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30

Abstract: 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。

公开(公告)号：CN102034924B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201010286424.0

申请日：2010-09-17

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 竹中绘梨果 ,  三瓶友広 ,  出月岳雄

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/23 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是有关于一种发光装置，其包括具有供电导体(30、31)的基板(25)、框构件(45)及密封构件(49)。在基板(25)上安装着具有电极的多个发光元件(38)。发光元件(38)中的与供电导体(30、31)相邻的特定的发光元件(38a、38b)的电极、与供电导体(30、31)之间经由多条接合线(41)而电性连接着。框构件(45)由树脂(52)构成，该树脂(52)以包围所述基板(25)上安装的发光元件(38、38a、38b)及接合线(41)的方式而涂布于所述基板(25)上。所述密封构件(49)填充在由所述框构件(45)所围成的区域内，对所述发光元件(38、38a、38b)及所述接合线(41)进行密封。

公开(公告)号：CN102263095A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201110135239.6

申请日：2011-05-24

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 松田周平 ,  竹中绘梨果 ,  三瓶友広 ,  森川和人 ,  泉昌裕 ,  西村洁

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21V7/06 ,  F21V29/76 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。

公开(公告)号：CN102032479A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010292756.X

申请日：2010-09-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 久安武志 ,  森川和人 ,  柴原雄右 ,  酒井诚 ,  三瓶友広

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/23 ,  F21V23/002 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。

公开(公告)号：CN203481265U

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201190000701.5

申请日：2011-10-21

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友広 ,  竹中绘梨果

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供一种发光模块及照明设备，包括供电图案及对准标记。供电图案，为了对发光元件供电而形成于基板表面。对准标记，与上述供电图案形成为一体。所述照明设备，包括上述的发光模块。本实用新型的发光模块及照明设备具有良好的发光特性。

公开(公告)号：CN203300702U

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201190000697.2

申请日：2011-10-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友広 ,  竹中绘梨果

IPC: H01L33/60 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型的实施方式涉及一种发光模块以及照明设备。实施方式的发光模块是于包含聚酰亚胺层的基板上积层金属制的反射层，并于该反射层上经由共晶焊料来安装发光元件而形成。本实用新型能够提供一种可长期维持发光强度的发光模块以及装入有此种发光模块的照明设备。