公开(公告)号：CN104884411A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201480003621.3

申请日：2014-01-30

Applicant: 东洋炭素株式会社

Inventor： 宫本钦生 ,  藤田一郎 ,  土居赐 ,  松本大平 ,  大国友行 ,  中村文滋 ,  陈卫武

IPC: C04B37/02 ,  B23K20/00 ,  B32B15/04 ,  C04B41/87

CPC classification number: C04B37/025 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/007 ,  B32B9/041 ,  B32B9/045 ,  B32B27/20 ,  B32B37/06 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/107 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/404 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  G21B1/13 ,  Y02E30/128 ,  Y10T428/24545

Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种增大金属层的厚度、并容易地实现金属层与碳材料层的接合，并且能够抑制破损的接合体及其制造方法。该接合体是CFC层(3)和钨层(4)接合而成的结构的接合体，在CFC层(3)与钨层(4)之间形成有经烧结的碳化钨层(5)以及SiC与WC的混合层(6)、进入CFC层且烧结的SiC和WC(7)，这些层(3)、(4)、(5)、(6)、(7)通过烧结法而接合。

公开(公告)号：CN102482165B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201080039227.7

申请日：2010-09-01

Applicant: 东洋炭素株式会社

Inventor： 中村正治 ,  宫本钦生 ,  东城哲朗

IPC: C04B35/52 ,  C01B31/04 ,  C01B31/36 ,  C04B41/87

Abstract: 制造在石墨等碳基材的表面致密且均匀地包覆有碳化硅覆膜的碳化硅包覆碳基材。其特征在于，包括：准备在表面具有由没有悬空键的SP2碳结构构成的基部、和由具有悬空键的SP2碳结构构成的边缘部的碳基材的工序；和通过在温度1400～1600℃、压力1～150Pa的气氛中使碳基材的表面与SiO气体反应而形成碳化硅，制造由碳化硅所包覆的碳基材的工序。

公开(公告)号：CN104203870A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380018860.1

申请日：2013-05-13

Applicant: 东洋炭素株式会社

Inventor： 大国友行 ,  陈卫武 ,  宫本钦生

IPC: C04B37/00 ,  C04B35/52 ,  C04B41/87

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B35/522 ,  C04B35/575 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/666 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/60

Abstract: 本发明提供一种新颖的碳材料－陶瓷材料接合体的制造方法，用于制造接合有碳材料(10)和陶瓷材料(12)的碳材料－陶瓷材料接合体(2)。在碳材料(10)上形成含有陶瓷和烧结助剂的层(11)，进行烧结，由此得到碳材料－陶瓷材料接合体(2)。

公开(公告)号：CN103502181A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201280021498.9

申请日：2012-05-10

Applicant: 东洋炭素株式会社

Inventor： 中村文滋 ,  陈卫武 ,  宫本钦生 ,  东城哲朗

IPC: C04B35/52 ,  C22C1/10

CPC classification number: B22F3/12 ,  B22F3/04 ,  B22F7/06 ,  C22C1/1084 ,  C22C32/0084

Abstract: 本发明提供一种加工性优良、碳的含有率高的金属－碳复合材料及其制造方法。金属－碳复合材料1具备连续的金属相3和分散于金属相3中的碳颗粒2。金属－碳复合材料1中的碳的含有率为50体积%以上。

公开(公告)号：CN102596851A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080045788.8

申请日：2010-10-13

Applicant: 东洋炭素株式会社

Inventor： 土井赐 ,  松本强资 ,  宫本钦生 ,  鸨田正雄

IPC: C04B35/52 ,  C01B31/02 ,  C04B35/64

CPC classification number: C04B35/645 ,  C01B32/05 ,  C04B35/522 ,  C04B35/532 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/666 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607

Abstract: 本发明的目的在于提供充分发挥可在非常短时间内得到致密的碳材料的SPS法的优点，并且能够实现硬度和物性值的提高的碳材料及其制造方法。一种碳材料，其特征在于，其通过向模具内填充将碳骨材及粘合剂混合而成的混合粉的第1步骤、和边对上述混合粉进行加压、边通过放电等离子体烧结法进行烧结的第2步骤而制作，肖氏硬度的HSD值为60以上，热膨胀率的各向异性比、电阻率的各向异性比或热导率的各向异性比为1.5以上。

公开(公告)号：CN102482164A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080039131.0

申请日：2010-09-01

Applicant: 东洋炭素株式会社

Inventor： 宫本钦生 ,  陈卫武 ,  中村正治 ,  松本大平 ,  东城哲朗

IPC: C04B35/52 ,  C04B41/87 ,  C01B31/04

CPC classification number: C04B35/522 ,  C04B35/62805 ,  C04B35/62807 ,  C04B35/62813 ,  C04B35/62821 ,  C04B35/62831 ,  C04B35/62834 ,  C04B35/62836 ,  C04B35/62897 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/265

Abstract: 得到比陶瓷轻量，且耐氧化性、耐发尘性、导热性、导电性、强度、致密性等中的至少一种特性优异的陶瓷碳复合材以及陶瓷包覆陶瓷碳复合材。该陶瓷碳复合材的特征在于，在石墨或含有石墨的碳颗粒彼此之间形成有陶瓷界面层，该陶瓷碳复合材能够通过使在石墨或含有石墨的碳颗粒的表面包覆有陶瓷层的陶瓷包覆粉末成型，并烧结该成型体而制造。