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公开(公告)号：CN102482164B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201080039131.0
申请日：2010-09-01
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: C04B35/522 , C04B35/62805 , C04B35/62807 , C04B35/62813 , C04B35/62821 , C04B35/62831 , C04B35/62834 , C04B35/62836 , C04B35/62897 , C04B35/6303 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B2235/425 , C04B2235/5436 , C04B2235/9615 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , Y10T428/249921 , Y10T428/265
Abstract: 得到比陶瓷轻量，且耐氧化性、耐发尘性、导热性、导电性、强度、致密性等中的至少一种特性优异的陶瓷碳复合材以及陶瓷包覆陶瓷碳复合材。该陶瓷碳复合材的特征在于，在石墨或含有石墨的碳颗粒彼此之间形成有陶瓷界面层，该陶瓷碳复合材能够通过使在石墨或含有石墨的碳颗粒的表面包覆有陶瓷层的陶瓷包覆粉末成型，并烧结该成型体而制造。
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公开(公告)号：CN102482165A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039227.7
申请日：2010-09-01
Applicant: 东洋炭素株式会社
Abstract: 制造在石墨等碳基材的表面致密且均匀地包覆有碳化硅覆膜的碳化硅包覆碳基材。其特征在于，包括：准备在表面具有由没有悬空键的SP2碳结构构成的基部、和由具有悬空键的SP2碳结构构成的边缘部的碳基材的工序；和通过在温度1400～1600℃、压力1～150Pa的气氛中使碳基材的表面与SiO气体反应而形成碳化硅，制造由碳化硅所包覆的碳基材的工序。
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公开(公告)号：CN102482165B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201080039227.7
申请日：2010-09-01
Applicant: 东洋炭素株式会社
Abstract: 制造在石墨等碳基材的表面致密且均匀地包覆有碳化硅覆膜的碳化硅包覆碳基材。其特征在于，包括：准备在表面具有由没有悬空键的SP2碳结构构成的基部、和由具有悬空键的SP2碳结构构成的边缘部的碳基材的工序；和通过在温度1400～1600℃、压力1～150Pa的气氛中使碳基材的表面与SiO气体反应而形成碳化硅，制造由碳化硅所包覆的碳基材的工序。
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公开(公告)号：CN102482164A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039131.0
申请日：2010-09-01
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: C04B35/522 , C04B35/62805 , C04B35/62807 , C04B35/62813 , C04B35/62821 , C04B35/62831 , C04B35/62834 , C04B35/62836 , C04B35/62897 , C04B35/6303 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B2235/425 , C04B2235/5436 , C04B2235/9615 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , Y10T428/249921 , Y10T428/265
Abstract: 得到比陶瓷轻量，且耐氧化性、耐发尘性、导热性、导电性、强度、致密性等中的至少一种特性优异的陶瓷碳复合材以及陶瓷包覆陶瓷碳复合材。该陶瓷碳复合材的特征在于，在石墨或含有石墨的碳颗粒彼此之间形成有陶瓷界面层，该陶瓷碳复合材能够通过使在石墨或含有石墨的碳颗粒的表面包覆有陶瓷层的陶瓷包覆粉末成型，并烧结该成型体而制造。
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