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公开(公告)号：CN102482164B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201080039131.0
申请日：2010-09-01
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: C04B35/522 , C04B35/62805 , C04B35/62807 , C04B35/62813 , C04B35/62821 , C04B35/62831 , C04B35/62834 , C04B35/62836 , C04B35/62897 , C04B35/6303 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B2235/425 , C04B2235/5436 , C04B2235/9615 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , Y10T428/249921 , Y10T428/265
Abstract: 得到比陶瓷轻量，且耐氧化性、耐发尘性、导热性、导电性、强度、致密性等中的至少一种特性优异的陶瓷碳复合材以及陶瓷包覆陶瓷碳复合材。该陶瓷碳复合材的特征在于，在石墨或含有石墨的碳颗粒彼此之间形成有陶瓷界面层，该陶瓷碳复合材能够通过使在石墨或含有石墨的碳颗粒的表面包覆有陶瓷层的陶瓷包覆粉末成型，并烧结该成型体而制造。
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公开(公告)号：CN102482164A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039131.0
申请日：2010-09-01
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: C04B35/522 , C04B35/62805 , C04B35/62807 , C04B35/62813 , C04B35/62821 , C04B35/62831 , C04B35/62834 , C04B35/62836 , C04B35/62897 , C04B35/6303 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B2235/425 , C04B2235/5436 , C04B2235/9615 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , Y10T428/249921 , Y10T428/265
Abstract: 得到比陶瓷轻量，且耐氧化性、耐发尘性、导热性、导电性、强度、致密性等中的至少一种特性优异的陶瓷碳复合材以及陶瓷包覆陶瓷碳复合材。该陶瓷碳复合材的特征在于，在石墨或含有石墨的碳颗粒彼此之间形成有陶瓷界面层，该陶瓷碳复合材能够通过使在石墨或含有石墨的碳颗粒的表面包覆有陶瓷层的陶瓷包覆粉末成型，并烧结该成型体而制造。
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公开(公告)号：CN104884411B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201480003621.3
申请日：2014-01-30
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: C04B37/025 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/007 , B32B9/041 , B32B9/045 , B32B27/20 , B32B37/06 , B32B2262/106 , B32B2264/107 , C04B2237/083 , C04B2237/363 , C04B2237/385 , C04B2237/403 , C04B2237/404 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , G21B1/13 , Y02E30/128 , Y10T428/24545
Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种增大金属层的厚度、并容易地实现金属层与碳材料层的接合，并且能够抑制破损的接合体及其制造方法。该接合体是CFC层(3)和钨层(4)接合而成的结构的接合体，在CFC层(3)与钨层(4)之间形成有经烧结的碳化钨层(5)以及SiC与WC的混合层(6)、进入CFC层且烧结的SiC和WC(7)，这些层(3)、(4)、(5)、(6)、(7)通过烧结法而接合。
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公开(公告)号：CN104884411A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201480003621.3
申请日：2014-01-30
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: C04B37/025 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/007 , B32B9/041 , B32B9/045 , B32B27/20 , B32B37/06 , B32B2262/106 , B32B2264/107 , C04B2237/083 , C04B2237/363 , C04B2237/385 , C04B2237/403 , C04B2237/404 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , G21B1/13 , Y02E30/128 , Y10T428/24545
Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种增大金属层的厚度、并容易地实现金属层与碳材料层的接合，并且能够抑制破损的接合体及其制造方法。该接合体是CFC层(3)和钨层(4)接合而成的结构的接合体，在CFC层(3)与钨层(4)之间形成有经烧结的碳化钨层(5)以及SiC与WC的混合层(6)、进入CFC层且烧结的SiC和WC(7)，这些层(3)、(4)、(5)、(6)、(7)通过烧结法而接合。
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