公开(公告)号：CN104805378A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510241664.1

申请日：2015-05-13

Applicant: 东北大学

Inventor： 胡军 ,  杜林秀 ,  吴红艳 ,  孙国胜 ,  刘浩 ,  翟剑晗 ,  谢辉 ,  高秀华 ,  张程远

IPC: C22C38/58 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明提供一种高强韧的超低碳中锰钢中厚板及其制备方法。所述中厚板按重量百分比其化学组成为：C：0.02~0.06%，Mn：3.00~8.00%，Si：0.10~0.50%，S：＜0.01%，P：＜0.01%，Al：0.01~0.05%，Cu：0.02~0.30%，Ni：0.02~0.30%，Mo：0.02~0.20%，Cr：0.02~0.40%，余量为Fe和其他不可避免的杂质。本发明还提供了所述中厚板的制备方法，采用上述化学成分配比的合金坯料经过热轧处理和回火处理，得到屈服强度为690~750 MPa，抗拉强度为780~850 MPa，延伸率为26~35%，-60℃冲击功＞100 J的高强韧的超低碳中锰钢中厚板。此外，本发明方法操作过程简单，容易实现工业化生产。

公开(公告)号：CN104894474B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201510403905.8

申请日：2015-07-10

Applicant: 东北大学

Inventor： 胡军 ,  杜林秀 ,  谢辉 ,  孙国胜 ,  刘浩 ,  翟剑晗 ,  高秀华 ,  高彩茹

IPC: C22C38/12 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明的目的是针对现有技术中Q550级钢板昂贵合金用量多且制备工艺复杂的情况，提供了一种V-N微合金化Q550级别中厚钢板及其制备方法。该钢的化学组成按重量百分比为：C：0.06～0.12％，Mn：1.20～2.00％，Si：0.10～0.50％，S：0.002～0.01％，P：0.003～0.01％，Al：0.01～0.05％，V：0.06～0.15％，N：0.01～0.02％，余量为Fe和其他不可避免的杂质；其制备方法为将钢坯随炉加热至1000～1200℃并保温3～4h，再将钢坯热轧成20～50mm厚的热轧板，粗轧阶段的开轧温度和终轧温度分别为1030～1150℃和980～1020℃，精轧阶段的开轧温度和终轧温度分别为908～925℃和820～845℃；热轧结束将钢板水冷至545～650℃，随后空冷至室温。该钢板为高强韧超低碳中锰的中厚钢板，其金相组织为细晶的铁素体、珠光体和针状铁素体；该方法操作过程简单，无需淬火回火处理，易实现工业化生产。

公开(公告)号：CN104911475A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510353679.7

申请日：2015-06-25

Applicant: 东北大学

Inventor： 杜林秀 ,  胡军 ,  刘浩 ,  孙国胜 ,  翟剑晗 ,  谢辉 ,  吴红艳 ,  高秀华 ,  易红亮

IPC: C22C38/12 ,  C21D8/02

Abstract: 针对现有技术中高强韧特厚板均添加大量合金元素，生产工艺复杂，成本显著增高的问题，本发明提供一种低碳中锰高强韧性特厚钢板及其制备方法，属于冶金技术领域。该钢化学组分的质量百分含量为：C：0.08～0.15％，Mn：3.20～8.50％，Si：0.12～0.36％，S：＜0.01％，P：＜0.01％，Al：0.01～0.05％，Mo：0.22～0.86％，其余为Fe和其他不可避免的杂质；钢板的厚度为80～140mm；其制备方法为(1)热轧处理：将锻坯热轧成80～140mm厚的热轧板，再将板材以0.5～5℃/s的冷却速率水冷至室温；(2)回火处理：将热轧淬火后的板材放入加热炉中加热，随后取出空冷至室温，最终获得具有回火马氏体及逆转变奥氏体的复相组织的产品。该钢板仅添加微量昂贵合金元素，显著降低成本；该钢的制备方法简单，容易实现工业化生产。

公开(公告)号：CN104513787A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201510005699.5

申请日：2015-01-07

Applicant: 东北大学

Inventor： 刘坤 ,  苏达 ,  刘存斌 ,  刘浩 ,  巴德纯

IPC: C12M1/00 ,  C12M1/34

CPC classification number: C12M23/16 ,  C12M29/26

Abstract: 针对现有技术中尚无能够同时实现单细胞的捕获、培养和批量化差异给药的集成微流控芯片，本发明提供了一种用于单细胞捕获、培养和给药的集成微流控芯片及系统，属于微流控芯片技术在细胞药理分析领域的应用。微流控芯片由自上而下依次封接的细胞捕获与培养单元、药物扩散单元和药物供给单元组成。微流控芯片的系统包括微流控芯片，荧光显微镜，图像处理设备和数字注射泵。其制备方法为，将三个单元分别在硅板上光刻出底板平面图形蚀出凹槽，再将液态的芯片材料倒入槽中，凝固后得到各个单元；再封接键合打孔，得到微流控芯片。本发明在一块集成微流控芯片上实现了对单细胞的捕获、培养和批量化差异给药三种功能于一身，且有效地避免了样品污染。

公开(公告)号：CN104513787B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510005699.5

申请日：2015-01-07

Applicant: 东北大学

Inventor： 刘坤 ,  苏达 ,  刘存斌 ,  刘浩 ,  巴德纯

IPC: C12M1/00 ,  C12M1/34

Abstract: 针对现有技术中尚无能够同时实现单细胞的捕获、培养和批量化差异给药的集成微流控芯片，本发明提供了一种用于单细胞捕获、培养和给药的集成微流控芯片及系统，属于微流控芯片技术在细胞药理分析领域的应用。微流控芯片由自上而下依次封接的细胞捕获与培养单元、药物扩散单元和药物供给单元组成。微流控芯片的系统包括微流控芯片，荧光显微镜，图像处理设备和数字注射泵。其制备方法为，将三个单元分别在硅板上光刻出底板平面图形蚀出凹槽，再将液态的芯片材料倒入槽中，凝固后得到各个单元；再封接键合打孔，得到微流控芯片。本发明在一块集成微流控芯片上实现了对单细胞的捕获、培养和批量化差异给药三种功能于一身，且有效地避免了样品污染。

公开(公告)号：CN105063510A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510490691.2

申请日：2015-08-11

Applicant: 东北大学

Inventor： 杜林秀 ,  王小鹏 ,  孙国胜 ,  谢辉 ,  刘浩 ,  胡军 ,  于帅 ,  翁镭 ,  翟剑晗 ,  蓝慧芳 ,  吴红艳

IPC: C22C38/58 ,  C22C38/50 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明的目的是为了开发出更薄、成型性能更好的耐候双相钢，提供了一种高塑性700MPa级冷轧耐候双相钢及其制备方法，属于冷轧耐候双相钢的制造领域。该钢的化学成分按重量百分比为：C0.07～0.15％、Si0.30～0.80％、Mn1.40～1.70％、P

公开(公告)号：CN104894474A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510403905.8

申请日：2015-07-10

Applicant: 东北大学

Inventor： 胡军 ,  杜林秀 ,  谢辉 ,  孙国胜 ,  刘浩 ,  翟剑晗 ,  高秀华 ,  高彩茹

IPC: C22C38/12 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明的目的是针对现有技术中Q550级钢板昂贵合金用量多且制备工艺复杂的情况，提供了一种V-N微合金化Q550级别中厚钢板及其制备方法。该钢的化学组成按重量百分比为：C：0.06～0.12％，Mn：1.20～2.00％，Si：0.10～0.50％，S：0.002～0.01％，P：0.003～0.01％，Al：0.01～0.05％，V：0.06～0.15％，N：0.01～0.02％，余量为Fe和其他不可避免的杂质；其制备方法为将钢坯随炉加热至1000～1200℃并保温3～4h，再将钢坯热轧成20～50mm厚的热轧板，粗轧阶段的开轧温度和终轧温度分别为1030～1150℃和980～1020℃，精轧阶段的开轧温度和终轧温度分别为908～925℃和820～845℃；热轧结束将钢板水冷至545～650℃，随后空冷至室温。该钢板为高强韧超低碳中锰的中厚钢板，其金相组织为细晶的铁素体、珠光体和针状铁素体；该方法操作过程简单，无需淬火回火处理，易实现工业化生产。