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公开(公告)号：CN118160072A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071535.0
申请日：2022-10-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种将第一基板与第二基板接合而成的重叠基板的处理方法，所述处理方法包括：向所述第一基板与所述第二基板的界面照射界面用激光束，来在所述界面形成接合力下降了的未接合区域；检查所述未接合区域的形成状态；沿所述第一基板的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层；以及以所述周缘改性层为基点去除所述周缘部，其中，所述未接合区域的形成状态的检查包括：使用摄像机来拍摄所述未接合区域；根据所述未接合区域的摄像图像来获取该未接合区域的俯视时的灰度值的分布；以及通过将获取到的所述灰度值与预先设定的阈值进行比较，来检查所述未接合区域的形成状态。
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公开(公告)号：CN117769473A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202280053193.X
申请日：2022-07-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/142 , B23K26/00 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，向基板照射激光束来对该基板进行处理，所述基板处理装置具有：激光照射部，其向所述基板照射所述激光束；以及集尘部，其收集粉尘，其中，在所述集尘部设置有收容部，所述收容部收容所述激光照射部的至少一部分，该激光照射部能够在所述收容部中移动。使用了所述基板处理装置的基板处理方法包括：将所述激光照射部的至少一部分以能够移动的方式收容于所述收容部；以及从所述激光照射部向所述基板照射所述激光束，并且利用所述集尘部吸引该集尘部与所述基板之间的气氛气体来收集粉尘。
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公开(公告)号：CN117729985A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202280053192.5
申请日：2022-07-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/16 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，向基板照射激光束来对该基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；激光照射部，其向被保持于所述基板保持部的所述基板照射所述激光束；以及集尘部，其收集粉尘，其中，所述集尘部具有：上部集尘部，其配置于所述基板保持部的上方；以及下部集尘部，其在所述上部集尘部的下方相对于所述上部集尘部移动。基板处理方法包括：使所述基板保持部和所述下部集尘部移动到所述上部集尘部的下方；以及从所述激光照射部向所述基板照射所述激光束，并且利用所述上部集尘部吸引该上部集尘部与所述基板及所述下部集尘部之间的气氛气体来收集粉尘。
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公开(公告)号：CN113195153B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201980082692.X
申请日：2019-12-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘改性部，其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层；以及内部面改性部，在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后，所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层。
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公开(公告)号：CN113056810A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201980075509.3
申请日：2019-11-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘去除部，在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层，该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部；以及回收部，其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103065998A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210400840.8
申请日：2012-10-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/027 , C03C15/00
Abstract: 在本发明的处理台装置及使用该处理台装置的涂布处理装置中，缩短处理动作的节拍时间。基板搬入部包含：第一基板搬送部，可水平地搬送基板；及第一进退单元，使所述第一基板搬送部至少沿基板搬送方向在前后方向、斜上下方向及垂直上下方向的任一方向移动；所述基板处理部包含：载物台；第二基板搬送部，设置为可相对于所述载物台的载置面相对地升降，可在上升位置处水平地搬送所述基板；及第二进退单元，使所述第二基板搬送部相对于所述载物台的载置面相对地升降；所述基板搬出部包含：第三基板搬送部，可水平地搬送所述被处理基板；及第三进退单元，使所述第三基板搬送部至少沿基板搬送方向在前后方向、斜上下方向及垂直上下方向的任一方向移动。
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公开(公告)号：CN113056810B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201980075509.3
申请日：2019-11-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘去除部，在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层，该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部；以及回收部，其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构。
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公开(公告)号：CN112868089B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201980068281.5
申请日：2019-09-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , G01B11/00 , H01L21/68
Abstract: 本发明提供了一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板；第一检测部，其检测所述第一基板的外侧端部；第二检测部，其检测所述第一基板与所述第二基板进行了接合的接合区域同该接合区域的外侧的未接合区域之间的边界；以及周缘去除部，其针对被所述保持部保持的所述重合基板去除所述第一基板中的作为去除对象的周缘部。
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公开(公告)号：CN112005359B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201980026998.3
申请日：2019-04-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/60 , B24B7/04 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理系统，具备：预对准装置，其具有预对准台和检测器，所述预对准台保持被处理基板，所述检测器检测被保持于所述预对准台的所述被处理基板的中心位置和结晶方位；以及激光加工装置，其具有激光加工台和激光加工头，所述激光加工台保持所述被处理基板，所述激光加工头将用于加工所述被处理基板的激光光线聚光并照射至被保持于所述激光加工台的所述被处理基板，其中，所述预对准装置配置于所述激光加工装置的上部。
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公开(公告)号：CN111868886B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201980018483.9
申请日：2019-03-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/03 , B23K26/364 , B23K26/53 , G01B11/00
Abstract: 一种激光加工装置，具备：高度测定部，其测定加工用激光光线的在基板的上表面上的照射点的铅垂方向位置；以及控制部，其一边使所述照射点在所述基板的上表面中的多条预定分割线上移动，一边基于所述照射点的铅垂方向位置来控制聚光部的铅垂方向位置，其中，所述高度测定部具有同轴激光位移计和异轴激光位移计，所述控制部在通过所述加工用激光光线对一个所述基板进行加工的期间，针对每条预定分割线仅使用所述同轴激光位移计和所述异轴激光位移计中的任一方来控制所述聚光部的铅垂方向
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