公开(公告)号：CN101036422B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200580033517.X

申请日：2005-09-28

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 谷村宁昭 ,  赤松孝义 ,  奥山太 ,  黑木信幸

IPC: H05K3/00 ,  B65H37/04

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/17

Abstract: 在将至少在单面上形成有电路图案(2)的柔性薄膜基板(1)连结多个而做成长条薄膜电路基板(1d)时，在柔性薄膜基板的对置的一对端部上设置输送用空间(4)，使该输送用空间的至少一部分向平行于该柔性薄膜基板的输送方向的方向突出(15)，将该突出的输送用空间叠合并固定在相邻的柔性薄膜基板的输送用空间上。

公开(公告)号：CN1465215A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802658.6

申请日：2002-07-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 赤松孝义 ,  奥山太 ,  黑木信幸 ,  榎本裕 ,  林彻也 ,  松田良夫 ,  榛叶阳一 ,  小国昌宏

IPC: H05K3/00

CPC classification number: B32B38/18 ,  B32B37/025 ,  B32B2037/109 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01％或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。

公开(公告)号：CN1147215A

公开(公告)日：1997-04-09

申请号：CN95192822.8

申请日：1995-12-27

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 北村义之 ,  井户英夫 ,  铃木哲男 ,  安部和彦 ,  金森浩充 ,  后藤哲哉 ,  赤松孝义 ,  远山正治 ,  关户俊英

IPC: B05C5/00 ,  B05D1/26

CPC classification number: B05C5/0254 ,  B05C5/0208 ,  B05C9/02 ,  Y10S118/02

Abstract: 本发明涉及适用于在基片的平直表面上稳定地生产涂层的涂层方法与涂层设备，以及用来制造例如滤色片一类的有涂层的片状制品的方法。本发明的涂层方法的一个实施例是这样一种涂层方法，其中涂液供料器将涂液供给具有涂液排出槽的涂液涂布器，涂液涂布器或待涂层的基片两者中至少有一个相对于另一个运动，以在基片上形成预定厚度的涂层，此方法包括下述步骤：使基片静止地保持于此基片的涂层起始线与涂液涂布器的涂液排出槽对准的位置；开始通过涂液排出槽排出涂液；形成与涂液排出槽的排出口和基片的涂层起始线两者都接触的涂液珠；随后使此涂液供料器或基片中至少一个相对于另一个运动。此实施例的涂层方法能精确地测定涂层起始线和形成高精度的涂层，借助这种方法，能在涂液开始排出的同时使待涂层的基片仍然静止地与涂液排出槽对准，而确保涂液珠的形成，此基片则相对于涂液排出槽运动而使涂液珠稳定。