感光性组合物、硬化物、电子零件、及硬化物的制造方法

    公开(公告)号:CN119895333A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202380066747.4

    申请日:2023-09-14

    Abstract: 本发明的目的在于能够抑制显影后的残渣、通过提高树脂的交联度或促进闭环反应而提供在低温下加热时机械物性也优异的硬化物。此外,本发明的目的在于提供一种耐迁移性优异的电子零件所包括的硬化物。本发明为一种感光性组合物,含有(A)粘合剂树脂及(C)感光剂,还含有(B)自由基聚合性化合物和/或(F)交联剂,所述感光性组合物中,所述(A)粘合剂树脂含有以下的(A1)树脂和/或(A2)树脂,满足以下的条件(α)。(A1)树脂:在树脂的主链的结构单元中包含选自由酰亚胺结构、酰胺结构、噁唑结构、及硅氧烷结构所组成的群组中的一种以上的树脂;(A2)树脂:在树脂的主链的结构单元中具有酚性羟基的树脂;(α)还含有选自由磺酸、磷酸酯、膦酸、膦酸酯、亚磷酸酯、次膦酸、次磷酸酯、及包含氟元素的羧酸所组成的群组中的一种以上,这些有机酸的含量的合计为特定范围。

    树脂组合物、硬化物、天线元件及电子零件

    公开(公告)号:CN119301200A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202380040466.1

    申请日:2023-05-16

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种对基板的涂布性优异、具有低介电损耗正切、低线性热膨胀系数的树脂组合物、由所述树脂组合物获得的硬化物、绝缘膜、天线元件、以及电子零件,为了解决所述课题,主旨设为:本发明的树脂组合物包含:(A)树脂,包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯并噁唑、这些的前体、及这些的共聚物所组成的群组中的至少一种;(B)平均粒径150nm以上且5μm以下的无机粒子;以及(C)酯系溶剂,所述树脂组合物中,所述(A)成分含有式(1)和/或式(2)的二胺残基,当将所述(B)成分的含量设为Bm(质量),将所述(C)成分的含量设为Cm(质量)时,满足0.1≦(Bm/Cm)≦3.0。

    聚酰亚胺的制造方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN118139912A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202280071046.5

    申请日:2022-10-25

    Abstract: 聚酰亚胺的制造方法,其中,在于80℃以上250℃以下的温度范围内使四羧酸及/或四羧酸二酐(a)与二胺(b)在相对于反应溶剂整体100质量%而言含有60~100质量%的水的反应溶剂中进行反应而得到聚酰亚胺的工序(1)之后,包括所得到的聚酰亚胺的扩链工序(2);或者,聚酰亚胺的制造方法,其中,包括于100℃以上370℃以下的温度范围内使纯度为98质量%以上的四羧酸二酐(d)与纯度为98质量%以上的二胺(e)在相对于反应溶剂整体100质量%而言含有60~100质量%的水的反应溶剂中进行反应而得到聚酰亚胺的工序(3)。本发明提供制造适合于电子部件的表面保护膜、层间绝缘膜等的聚酰亚胺的制造方法及该聚酰亚胺、包含该聚酰亚胺的树脂组合物、由该树脂组合物形成的固化物,所述制造方法能够减少有机溶剂使用量。

    感光性树脂组合物、固化膜、电子部件、天线元件、半导体封装及化合物

    公开(公告)号:CN116802559A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202280010794.2

    申请日:2022-01-11

    Abstract: 本发明的目的在于提供在形成固化膜时具有低介电损耗角正切的感光性树脂组合物及化合物。本发明为感光性树脂组合物,其含有(A)多官能单体、(B)粘结剂树脂及(C)光聚合引发剂,该(A)多官能单体含有式(1)表示的化合物及/或式(2)表示的化合物,该(B)粘结剂树脂含有选自由聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体、聚酰胺、它们的共聚物、聚脲、聚酯、聚硅氧烷、丙烯酸树脂、酚醛树脂及苯并环丁烯树脂、马来酸树脂及环烯烃聚合物组成的组中的1种以上。

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