新型高集成度W/V波段前端及其制造方法

    公开(公告)号:CN113764880A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111055495.4

    申请日:2021-09-09

    Abstract: 本发明提供了一种新型高集成度W/V波段前端,包括:基于多层介质的一体化馈电网络、阵列天线,具有气密特性的TR组件;阵列天线的天线单元包括开设于多层介质基板通过金属层隔离的两个盲腔,盲腔周围设有金属孔;馈电网络连接天线单元和连接TR组件;TR组件包括组件结构、若干个系统级封装模块和波导功分网络,系统性封装模块的介质基板四周围设有金属围框,并包括通过隔离棱进行信号隔离的第一区域和第二区域;第一区域上设置有第一对外射频口和与之相连的双向放大器,第二区域上设置有第二对外射频口和与之相连的多功能芯片,双向放大器和多功能芯片相连,第二对外射频口与波导功分网络相连。该前端能够满足高频带、小型化和多通道发展的要求。

    一种微波腔体滤波器的接入方法

    公开(公告)号:CN108134586A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201711159615.9

    申请日:2017-11-20

    Inventor: 徐晟 苏坪 夏之

    Abstract: 本发明公开了一种微波腔体滤波器的接入方法,该方法包含:微波腔体滤波器放置在微波电路盒体外部,并与微波电路盒体相连;控制微波腔体滤波器的接口和微波电路盒体的接口中心距离其对应底面的高度,使得微波腔体滤波器的接口与微波电路盒体的接口在同一水平面。本发明将滤波器从微波电路盒体中移出,通过射频连接器与微波电路盒体连接,具有易于安装、滤波性能稳定、无需调试、微波电路布局灵活等特点。

    一种零中频接收机
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107707267A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201711044027.0

    申请日:2017-10-31

    CPC classification number: H04B1/08 H04B1/30

    Abstract: 一种零中频接收机,通过优化接收通道链路,创新设计腔体形状,采用新的混频器布局方案,创新挡板形状,大幅提高本振与接收链路的隔离度,对于接收通道中有PIN开关或衰减器的零中频接收机,可大幅降低接收机中的中频任意波形的视频泄漏(包括直流视频泄漏),典型值小于1mVpp,防泄漏效果明显,为高性能微波系统尤其为高灵敏度零中频接收机系统提供了支撑,具有很强的实用性、通用性及应用前景。

    微波频率源电路及其主振信号和本振信号的信号隔离方法

    公开(公告)号:CN104378139A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201410638781.7

    申请日:2014-11-13

    Abstract: 本发明公开一种微波频率源电路,包含:本振信号源,其输出本振信号;低频压控振荡器信号源,其输出低频压控振荡器信号;相参同频的第一辅助振荡源和第二辅助振荡源,其分别输出第一辅助振荡信号和第二辅助振荡信号;第一一级混频器,将接收本振信号和第一辅助振荡信号混频后输出第一下变频信号;第二一级混频器,将低频压控振荡器信号和第二辅助振荡信号混频后输出第二下变频信号;二级混频器,其将第一下变频信号和第二下变频信号混频后输出主振信号。本发明引入两个相参的辅助振荡源,避免接收本振信号和低频压控振荡器信号直接混频导致各个交调分量以及本振信号分量在主振信号端口无法有效滤除的问题,提高发射主振信号与接收本振信号隔离度。

    一种宽阻带基片集成波导滤波器
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115603015A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211406668.7

    申请日:2022-11-10

    Abstract: 本发明公开一种宽阻带基片集成波导滤波器,包括:介质板,其包括相对的第一表面和第二表面;第一金属镀层,其设置于介质板的第一表面;第二金属镀层,其设置于介质板的第二表面;若干个金属通孔,每一金属通孔贯穿介质板;所有金属通孔将第一金属镀层、介质板和第二金属镀层分隔成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔和第四谐振腔;第一谐振腔与第二谐振腔之间、第二谐振腔和第三谐振腔之间、第三谐振腔和第四谐振腔之间皆设有感性窗口;且第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔和第四谐振腔内皆设有两个开口相对的U形槽;U形槽位于第一金属镀层上,以推远对应谐振腔的高次谐波。本发明可以实现宽阻带和小型化的效果。

    一种硅基小型共口径双频双极化宽带阵列天线

    公开(公告)号:CN110707427B

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN201911047103.2

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种硅基小型共口径双频双极化宽带阵列天线,包含若干个双频双极化天线单元,每个双频双极化天线单元采用层叠结构,由低频段辐射单元、高频段辐射单元、两个频段馈电结构以及金属接地板组成。低频段辐射单元开方形孔,置入高频段辐射单元以实现共口径。采用高阻硅作为介质基板,极大减小阵元尺寸,满足小型化需求。通过挖空一层硅基引入空气层的方式来展宽天线带宽。本发明共口径双频双极化宽带阵列天线能够同时工作在频率比约为2的两个频段,两个频段的特征都是双极化,天线阵布局合理,具有结构简单、尺寸小、极化性能好、天线隔离度高等优点。

    三维互联和散热一体化的微系统封装结构

    公开(公告)号:CN113772617A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202111061951.6

    申请日:2021-09-10

    Abstract: 本发明提供了一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构,包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器;散热壳体与封装盖板连接形成一封闭腔体,用于容置彼此连接的硅基组件和转接电路板,硅基组件与散热壳体相连,转接电路板与封装盖板相连;毛纽扣连接器包括第一类和第二类;第一类贯穿散热壳体底壁与硅基组件相连,散热壳体内嵌有用于流通冷却液的流道;第二类贯穿封装盖板与转接电路板相连;硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现毛纽扣连接器、转接电路板和硅基组件三者之间电学互联,毛纽扣连接器用于硅基组件与外界进行信号传输。该结构能够同时兼具高集成度、高导热效率、高实用性和高使用寿命。

    一种谐波混频倍频电路
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107888149B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN201711215491.1

    申请日:2017-11-28

    Abstract: 一种谐波混频倍频电路,包含两个耦合器、一对肖特基二极管、四段微带开路线、一段过孔接地微带线和一个微带低通滤波器,采用一对肖特基二极管实现具有谐波混频功能和倍频功能,取代了现有收发系统所采用的谐波混频器和倍频器,结构简单,易于实现,提高了系统的集成度和可靠性,所需的本振频率只有基波混频本振频率的一半,可以大大降低本振频率,从而提升本振信号的性能,有效的降低成本,故本发明可以运用于微波毫米波收发系统中。

    小型化的双极化宽频带法布里-珀罗谐振腔天线

    公开(公告)号:CN111755809A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010748652.9

    申请日:2020-07-30

    Abstract: 本发明涉及一种小型化的双极化宽频带Fabry-Pérot谐振腔天线,包含:方形贴片天线、设置在方形贴片天线下方的馈电网络、以及设置在方形贴片天线上方的反射盖板;其中,所述的馈电网络包含:第一介质基板,其上表面通过敷铜形成Y形第一微带线;第二介质基板,其下表面通过敷铜形成Y形第二微带线,且该第二微带线与第一微带线相互垂直设置;接地板,设置在第一介质基板和第二介质基板之间;所述的方形贴片天线为单面敷铜的第三介质基板;所述的反射盖板为单层双面敷铜的第四介质基板。本发明具有双极化、高增益、宽频带、小型化的特点。

    一种零中频接收机
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107707267B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201711044027.0

    申请日:2017-10-31

    Abstract: 一种零中频接收机,通过优化接收通道链路,创新设计腔体形状,采用新的混频器布局方案,创新挡板形状,大幅提高本振与接收链路的隔离度,对于接收通道中有PIN开关或衰减器的零中频接收机,可大幅降低接收机中的中频任意波形的视频泄漏(包括直流视频泄漏),典型值小于1mVpp,防泄漏效果明显,为高性能微波系统尤其为高灵敏度零中频接收机系统提供了支撑,具有很强的实用性、通用性及应用前景。

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