公开(公告)号：CN115722752A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211419414.9

申请日：2022-11-14

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  杨鑫鑫 ,  潘沁梦 ,  陈旭东 ,  谢小彤 ,  赵猛 ,  赵燕如 ,  刘凯 ,  张守林

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其包含：搪锡工作台，其上设置有提供熔融锡液的锡锅，所述锡锅一侧设置有刮锡板；搪锡工装，其上阵列分布有元器件卡槽，用于承载元器件；旋转臂，其设置在所述搪锡工作台上，用于抓取和移动搪锡工装；真空吸管，其第一端与设置在搪锡工作台上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装连接，对搪锡工装抽真空使元器件固定在所述卡槽内；所述旋转臂抓取固定有元器件的搪锡工装，将搪锡工装移动至锡锅处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。本发明提高了搪锡效率和可靠性，使搪锡后元器件焊端表面平整度高，且具备操作简单、通用性强的优点。