公开(公告)号：CN108262678A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201611264423.X

申请日：2016-12-30

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 周虹 ,  吴镐硕

IPC: B24B27/06 ,  B24B37/08 ,  B24B37/34 ,  B24B55/02

Abstract: 本发明提供了一种硅片研磨装置及其研磨方法，所述硅片研磨装置，包括：若干游星轮、一外齿轮、一太阳轮、两个研磨盘以及驱动装置；太阳轮设置于外齿轮内侧，每个游星轮均设置于太阳轮和外齿轮之间，且每个游星轮既与太阳轮啮合，又与外齿轮啮合；两个研磨盘分别设置于所述太阳轮两侧，并覆盖所有游星轮；两个研磨盘和太阳轮均与驱动装置连接，驱动装置用于驱动两个研磨盘以及太阳轮转动。在本发明提供的硅片研磨装置中，利用两个研磨盘同时对多个硅片进行研磨，提高了研磨的效率，而且设置多个厚度不同的游星轮，从而可根据硅片表面的弯曲程度以及硅片的厚度，对硅片进行至少一次研磨，利用该装置在提高了研磨的效率的同时也保证了研磨质量。

公开(公告)号：CN112092225A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN202011004365.3

申请日：2020-09-22

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 周虹

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/04

Abstract: 本发明提供一种晶棒档片及晶棒切割方法。在晶棒切割过程中两个晶棒档片对称贴置于待切割晶棒的相对两侧，且沿晶棒的长度方向延伸。晶棒档片具有两个相对的表面，其中，与晶棒相贴置的表面为弧形面，晶棒部分嵌入弧形面内；切割时，晶棒放置于粘接有树脂条的工件板上，晶棒档片与粘接有树脂条的工件板位于晶棒的不同侧面，且与树脂条具有间距，在晶棒切割过程中晶棒档片被同步切割。由于有晶棒档片的缓冲，12寸硅片的翘曲，尤其是晶棒侧面(垂直于进给方向)的进出线侧翘曲可以显著降低，从而可以有效减小硅片的翘曲，有助于提高切割品质。本发明尤其适用于采用结构线进行切割，在提高切割速度的同时可以有效提高硅片的表面平坦度及切割品质。

公开(公告)号：CN108724495A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201710272188.9

申请日：2017-04-24

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 周虹

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/00

Abstract: 本发明提供了一种硅片切割辅助装置，所述辅助装置包括工件夹紧装置、热空气输送装置、切割机台和可控温液槽，所述可控温液槽中承载有冷却液，其中：所述工件夹紧装置锁紧一晶棒，所述热空气输送装置向所述工件夹紧装置输送热空气，所述热空气对所述晶棒进行温度补偿；所述工件夹紧装置带动所述晶棒移动，以使所述晶棒靠近所述切割机台；所述切割机台对所述晶棒进行切割，形成多个硅片；所述晶棒在切割过程中，已形成硅片的部分浸入所述可控温液槽；所述可控温液槽根据所述硅片浸入的深度控制所述硅片的温度变化。

公开(公告)号：CN210282807U

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201920776775.6

申请日：2019-05-27

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 周虹

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/02

Abstract: 本实用新型提供了一种晶棒结构，包括：晶棒本体，垫膜和散热片，所述垫膜设在所述晶棒本体的头部端面和尾部端面，所述散热片设于远离晶棒本体的所述垫膜表面。所述垫膜可快速将所述晶棒本体的热量传导至所述散热片。所述散热片包括若干翅片，矩形、波浪形或者圆环形的翅片有利于快速散发掉切割产生的热量，减缓所述晶棒本体内部升温的速度，有效改善晶棒本体切片时产生翘曲的程度。

公开(公告)号：CN206186139U

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201621296061.8

申请日：2016-11-29

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 周虹 ,  吴镐硕

IPC: B28D7/04

Abstract: 本实用新型提供了一种晶棒固定装置，用于晶棒切割过程中将晶棒固定，包括工件板、树脂条以及连接部件，所述连接部件将所述树脂条固定在所述工件板上。本申请提供的晶棒固定装置利用连接部件实现树脂条与工件板的连接，从而省去脱胶工序，方便了树脂条的更换，也有效的保护了工件板，提高了工件板的使用寿命。

公开(公告)号：CN222874990U

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202421492493.0

申请日：2024-06-27

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司 ,  上海新昇晶睿半导体科技有限公司

Inventor： 周虹 ,  沙酉鹤 ,  何昆哲 ,  叶长河 ,  王立伟

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/02 ,  B28D7/00

Abstract: 本实用新型提供一种线锯组件以及线切割机，线锯组件包括：线网、供浆机构以及多个导轮；至少两个导轮位于同一水平面上，位于同一水平面上的两个导轮之间布满线网，待切割的硅棒放置在线网上；供浆机构包括供浆装置和导流板，导流板具有入口端和出口端，入口端与供浆装置的喷浆口连接，出口端靠近导轮设置，且出口端与导轮之间留有间距。如此配置，通过将导流板的出口端靠近导轮设置，使得自出口端喷出的砂浆，一部分流向线网，与线网相配合实现对硅棒的切割，同时也能够对切割后的硅棒进行冷却；另一部分流向导轮，用于冷却导轮的涂层，从而降低导轮涂层的变形，进而减小切割形成的切片的warp数值，提升产品的良率。