公开(公告)号：CN119464812A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202310986960.9

申请日：2023-08-08

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 熊定邦 ,  耿永锋 ,  谭占秋 ,  李志强 ,  张荻

IPC: C22C1/05 ,  B22F9/04 ,  B22F9/14 ,  B22F1/145 ,  B22F3/14 ,  C01B32/19 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明涉及一种石墨烯/铜基复合材料的制备方法。通过等离子体辅助球磨方法，实现了纳米石墨粉原位剥离成石墨烯以及与铜粉的复合；调节球磨参数，调控引入含氧基团含量，有效控制复合过程中石墨烯结构完整性和本征性能，实现石墨烯在铜基体中的均匀分散以及复合界面的结合强度提升。相较传统的高能球磨，石墨烯分散更均匀且界面结合强度更高，制备的材料性能更优异；本发明工艺简单，大大降低了石墨烯的制备成本，有效解决了石墨烯均匀分散以及与铜基体界面结合问题，适合高性能石墨烯/铜基复合材料的宏量化制备。

公开(公告)号：CN115522095A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202110703338.3

申请日：2021-06-24

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 熊定邦 ,  董志磊 ,  彭亿飞 ,  李志强 ,  张荻

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/05 ,  B22F1/17 ,  B22F1/16 ,  B22F1/142 ,  B22F1/145 ,  B22F9/22 ,  B22F3/14 ,  B22F3/18 ,  B22F3/24 ,  C22F1/08 ,  C21D1/26 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04

Abstract: 一种石墨烯‑铜基复合材料的原位界面改性方法，基于一步法，即将退火还原后的铜粉加入碳源和铜盐的混合溶液中在油浴加热环境下搅拌混合后，经离心处理得到的沉淀，即包覆碳源和吸附铜离子的粉体；然后进一步在氢氩混合气氛围下进行碳化还原处理得到复合粉体后，将复合粉体热压烧结并冷轧和退火处理，得到石墨烯‑铜基复合材料。本发明能够有效改善石墨烯‑铜基复合材料中的石墨烯均匀分散以及界面结合问题，降低电子散射，提高复合材料界面强度和电导率的同时通过同质元素进行界面修饰又避免了对导电性能的损害，具有高强高导的特征且易于生产。

公开(公告)号：CN113355058A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110626526.0

申请日：2021-06-04

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 熊定邦 ,  张晓辉 ,  李志强 ,  张荻

IPC: C09K5/14 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供了一种二维碳素‑金属构型化复合材料及其制备方法和应用，该制备方法为：将金属箔片进行退火还原，得到退火的金属箔片；将退火的金属箔片和碳素材料叠层卷制成单芯同轴圆柱体坯料，碳素材料选自石墨纸、鳞片石墨、石墨烯纳米片和石墨烯薄膜中的一种以上；将单芯同轴圆柱体坯料在氩气保护下进行热等静压烧结，得到碳素‑金属复合材料坯体；将碳素‑金属复合材料坯体去除包套，热挤压得到高导热、低热膨胀系数的复合材料；本发明中的叠层圆柱状同轴构型设计不仅可以保证二维碳素‑金属复合材料在横向截面的各向同性，而且在纵向方向可以获得高的热导率，从而在提高材料导热性能的同时解决了热管理材料在热导率和热膨胀不匹配的问题。

公开(公告)号：CN108149046A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711248593.3

申请日：2017-12-01

Applicant: 中车工业研究院有限公司 ,  上海交通大学

Inventor： 章潇慧 ,  熊定邦 ,  曹沐 ,  张丽娇 ,  陈朝中 ,  张荻

IPC: C22C1/08 ,  C25F3/02 ,  C22C32/00 ,  C23C16/26

Abstract: 本发明涉及一种高强、高导石墨烯/铜复合材料及其制备方法和应用。所述复合材料的铜基体呈均匀三维纳米尺度分布，尺度介于10～100nm，优选30nm-80nm；石墨烯在复合材料内部呈三维互联网络结构，平均层数为1～10层。本发明所获得的石墨烯/铜纳米复合材料具有强度高、模量高、电导率高的特点，可用作各种类型的传导材料。

公开(公告)号：CN107414070A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710681073.5

申请日：2017-08-10

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 熊定邦 ,  吕吉敏 ,  谭占秋 ,  范根莲 ,  李志强 ,  张荻

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/06

CPC classification number: B22F1/0048 ,  B22F1/02 ,  B22F9/06

Abstract: 本发明公开一种均匀球形石墨烯/单晶铜复合粉末的制备方法。首先将商用铜粉球磨成铜片，并对表面进行聚乙烯醇(PVA)包覆修饰，随后在水悬浮液中吸附氧化石墨烯得到片状的氧化石墨烯/铜复合粉末，然后对该复合粉末进行还原、去除PVA、组装和致密化处理，得到具有叠层结构的石墨烯/铜复合块体。通过对复合块体进行过熔点热处理，最终得到具有均匀球形形貌的石墨烯/单晶铜复合粉末。本发明可以通过控制吸附的石墨烯浓度、原始铜粉的大小和铜片片层厚度来控制最终复合粉末的石墨烯含量、球形度、以及粒径大小和尺寸分布。本发明制备的石墨烯/单晶铜复合粉末球形度好，粒径可控且粒径分布窄，在增材制造等领域有一定的应用前景。