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公开(公告)号：CN103354770B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280001215.4
申请日：2012-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 金田充弘
IPC: B23K26/382 , B23K26/042 , B23K26/03
CPC classification number: B23K26/04
Abstract: 包含：标记位置测量工序，在该工序中，将作为激光加工对象的材料基板（4）载置在加工台上，通过拍摄形成在材料基板上的定位用标记（11），测量定位用标记的位置；畸变信息获取工序，在该工序中，根据标记位置测量工序中的测量结果，获取与材料基板畸变相关的畸变信息；以及位置调节工序，在该工序中，为了校正由材料基板畸变引起的激光加工的位置偏差，对应于畸变信息调节向材料基板的加工区域入射的激光的行进方向，在畸变信息获取工序中，以通过将加工区域（10）分割成多个而设定的单片区域（12－1至12－4）为单位，获取畸变信息，在位置调节工序中，可以针对每个单片区域进行行进方向调节。
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公开(公告)号：CN102348527B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200980157936.2
申请日：2009-04-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/362 , B23K26/382 , G05B19/18
CPC classification number: H05K3/0026 , B23K26/082 , B23K26/382 , H05K3/0008
Abstract: 在工件的激光加工方法中，通过在加工程序中，在信息记录区域内设定与工件对应的信息记录用加工孔的位置，由此对加工程序进行修正，使用修正后的加工程序，针对每个加工区域形成信息记录用加工孔以及产品用加工孔，其中，该加工程序是使用产品用加工孔的配置位置、用于配置信息记录用加工孔的信息记录区域的配置位置、设定有可以利用电扫描器使激光进行二维扫描的加工区域的产品用加工孔及信息记录区域而生成的，并且针对信息记录区域设定有加工区域。
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公开(公告)号：CN103354770A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201280001215.4
申请日：2012-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 金田充弘
CPC classification number: B23K26/04
Abstract: 本发明包含：标记位置测量工序，在该工序中，将作为激光加工对象的材料基板（4）载置在加工台上，通过拍摄形成在材料基板上的定位用标记（11），测量定位用标记的位置；畸变信息获取工序，在该工序中，根据标记位置测量工序中的测量结果，获取与材料基板畸变相关的畸变信息；以及位置调节工序，在该工序中，为了校正由材料基板畸变引起的激光加工的位置偏差，对应于畸变信息调节向材料基板的加工区域入射的激光的行进方向，在畸变信息获取工序中，以通过将加工区域（10）分割成多个而设定的单片区域（12－1至12－4）为单位，获取畸变信息，在位置调节工序中，可以针对每个单片区域进行行进方向调节。
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公开(公告)号：CN101142052A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680000037.8
申请日：2006-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/043 , B23K26/04 , B23K26/382 , H05K3/0008 , H05K3/0026
Abstract: 一种激光加工装置，其以多次重复以下循环的加工模式，对被加工物进行多个打孔加工，该循环是，一边使激光的照射位置变化，一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光，其具有：照射位置移动部，其使由激光振荡部激励出的激光向被加工物的照射位置移动；以及控制部，其控制激光振荡部激励出的激光的激励定时以及照射位置移动部移动的激光照射位置，控制部控制照射位置移动部，以使得在第一个循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径，与在第2个及之后的循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径为同一路径。
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公开(公告)号：CN105195904B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201510346041.0
申请日：2015-06-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f‑θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105195904A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510346041.0
申请日：2015-06-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f-θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。
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公开(公告)号：CN104105568B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380002115.8
申请日：2013-02-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G02B26/105 , H01S3/10046
Abstract: 激光加工装置（100A）具有：脉冲激光振荡器（1A），其具有电源（12）以及输出与供给电力相对应的脉冲激光的谐振器（11）；电控扫描反射镜（3），其在电控区域内对脉冲激光的照射位置进行定位，向工件（7）上进行照射；加工控制装置（2A），其以与电控扫描反射镜（3）的动作同步地输出脉冲激光的方式进行控制；以及电力判定部（13），其检测从电源（12）供给至谐振器（11）的电力的电量，并且，基于电量判定电源（12）是否已接近容量极限，加工控制装置（2A）如果从电力判定部（13）接收到表示电源（12）已接近容量极限这一情况的信号，则在以抑制电量上升的方式抑制电控扫描反射镜（3）的定位速度后，继续对工件（7）进行激光加工。
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公开(公告)号：CN101722363B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200910207101.5
申请日：2009-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明得到一种进行位置精度优异的激光加工的激光加工装置。激光加工装置具有：位置偏移量计算部，其对第1工件的加工指令位置和在指令位置处进行激光加工的情况下的实际加工位置之间的位置偏移量进行计算；校正系数计算部，其基于位置偏移量对在激光加工时的位置校正中使用的位置偏移校正信息进行计算；校正指令部，其在第2工件上进行激光加工时，基于位置偏移校正信息输出位置校正指令，以进行与针对第2工件的加工目标位置对应的位置校正；以及激光加工机构，其一边根据位置校正指令进行位置校正，一边进行激光加工，位置偏移量计算部针对第1工件上的多个位置计算各自的位置偏移量，校正系数计算部基于多个位置偏移量计算位置偏移校正信息。
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公开(公告)号：CN103079746A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201080068798.3
申请日：2010-09-01
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/032 , B23K26/082
Abstract: 激光加工装置具有：照相机(39)，其依次对设在基板上的定位用标记进行拍摄；移动指令输出部(21)，其输出针对加工工作台的移动指令，以连续地将照相机(39)依次移动至定位用标记上方而不使加工工作台停止；拍摄指令输出部(25)，其在照相机(39)移动至定位用标记上方时，向照相机(39)输出拍摄指示；图像处理部(27)，其在输出针对加工工作台的移动指令期间，基于照相机(39)拍摄的定位用标记的图像，计算定位用标记的位置；位置偏差量计算部(29)，其使用定位用标记的位置，计算基板相对于加工工作台的位置偏差量；以及激光加工部，其一边以位置偏差量计算部(29)计算出的位置偏差量对基板的激光加工位置进行位置校正，一边进行激光加工。
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公开(公告)号：CN101314196B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200810100180.5
申请日：2008-05-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/08 , G02B26/08
Abstract: 本发明得到一种激光加工装置，其可以在同时多点照射型激光加工装置中，使2束激光加工品质的差异变小，实现加工品质的提高。该激光加工装置具有：第1偏振单元，其将1束激光分光为光路不同的2束激光(Lα、Lβ)；电扫描器，其配置在激光(Lα)的光路上，使激光(Lα)沿XY工作台上的第1方向进行扫描；电扫描器，其配置在激光(Lβ)的光路上，使激光(Lβ)沿XY工作台上与第1方向不同的第2方向进行扫描；第2偏振单元，其将2束激光混合；一对主电扫描器，其使激光(Lα、Lβ)沿XY工作台上互不相同的第3和第4方向进行扫描；以及fθ透镜，其使来自主电扫描器的激光(Lα、Lβ)分别在被加工物的规定位置上聚光。
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