-
公开(公告)号：CN116031226A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211294931.8
申请日：2022-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/24 , H01L23/367 , H02M1/00
Abstract: 目的在于提供能够在半导体装置中缓和向绝缘部件的应力，实现可靠性的提高的技术。半导体装置(50)具有：绝缘层(3)；电路图案(4)，其设置于绝缘层的上表面；半导体元件(5)，其通过第1接合材料(7a)与电路图案的上表面接合；绝缘部件(6)，其通过第2接合材料(7b)与电路图案的上表面接合；以及引线电极(9)，其将半导体元件与绝缘部件连接，半导体元件的上表面与引线电极(9)的下表面通过第3接合材料(7c)而接合，绝缘部件的上表面与引线电极的下表面通过第4接合材料(7d)而接合，第1接合材料(7a)、第2接合材料(7b)、第3接合材料(7c)及第4接合材料(7d)由相同的材质构成。
-
-
公开(公告)号：CN104704724B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201280074665.6
申请日：2012-07-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 齐藤省二 , 角田义一 , 候赛因·哈利德·哈桑 , 荒木慎太郎
CPC classification number: H02P27/06 , B60L11/12 , H02M1/08 , H02M3/3353 , H02M2001/0006 , H02M2001/007 , H02M2001/008 , H02M2001/325 , H02P5/74 , Y02T10/646 , Y02T10/7077
Abstract: 本发明的目的是以能够确保电源的冗余性的方式使车载电动机驱动用控制基板实现小型化以及低成本化。车载电动机驱动用控制基板(10)由形成有2个逆变器驱动电路(1a、1b)和升降压驱动电路(2)的1个印刷电路板构成，其中，2个逆变器驱动电路(1a、1b)对三相电动机(9a、9b)用的2个逆变器电路(8a、8b)进行驱动，升降压驱动电路(2)对向逆变器电路(8a、8b)供给电力的升降压电路(7)进行驱动。并且，车载电动机驱动用控制基板(10)具有：第一电源电路(3a)，其向构成升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)的多个要素电路(200、110、120)的一部分供给电力；以及第二电源电路(3b)，其向升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)中的剩余的要素电路供给电力。
-
公开(公告)号：CN105900229A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072485.3
申请日：2014-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供下述构造的半导体装置，即，防止、抑制在半导体模块和冷却器之间的填充区域设置的脂状物部件的汲出。并且，在本发明中，在半导体模块(30)的散热材料(32)的底面即散热面、和冷却器(40)的表面之间的填充区域设置将脂状物作为构成材料的脂状物层(61)。并且，在冷却器(40)的表面之上形成密封材料(51)，该密封材料无间隙地覆盖脂状物层(61)的整个侧面区域。密封材料(51)使用液状硬化型密封剂作为构成材料。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118116879A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311582910.0
申请日：2023-11-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 以低成本提供可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：散热器；第1焊料层；第2焊料层；半导体元件，具有通过第1焊料层与散热器接合的第1面、与第1面相对的第2面、配置于第1面的第1电极及配置于第2面的第2电极；块，通过第2焊料层与第2电极接合；板，具有第1部及第2部，第2部具有绝缘性且与散热器相接；第1引线框架，与散热器焊接；第2引线框架，与块焊接；绝缘性的封装材料，对第1引线框架、第2引线框架、散热器、第1焊料层、第2焊料层、半导体元件、块进行封装。散热器、块、第1部、第1引线框架、第2引线框架以铜或铜合金为材料，封装材料具有大于等于11ppm/K且小于等于21ppm/K的线膨胀系数。
-
-
公开(公告)号：CN110998988A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201780093341.X
申请日：2017-07-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01R13/658 , H01L23/32 , H05K1/18
Abstract: 具有：金属体(30b)，其形成有贯通孔(30c)；插座(30a)，其以不堵塞该贯通孔的方式覆盖该金属体；连接端子(30d)，其与该金属体(30b)直接连接或者电连接，露出至该插座的外部；控制基板(10)，其具有金属图案(10B)和电路图案(10A)；以及半导体芯片(20)，其具有不与该金属体相接地穿过该贯通孔而与该电路图案连接的控制端子(TK)，该连接端子(30d)与该金属图案(10B)直接连接或者电连接。
-
公开(公告)号：CN106489196B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201480080464.6
申请日：2014-07-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有半导体元件、散热板以及树脂，该散热板与该半导体元件连接，在该散热板形成有散热板通孔，该树脂以露出该散热板的下表面的方式将该半导体元件和该散热板覆盖；冷却器；第1绝缘脂，其设置于该散热板的下表面与该冷却器之间，将该散热板与该冷却器热连接；以及第2绝缘脂，其以与该第1绝缘脂连接的方式设置于该散热板通孔。
-
公开(公告)号：CN105900229B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201480072485.3
申请日：2014-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明的目的在于提供下述构造的半导体装置，即，防止、抑制在半导体模块和冷却器之间的填充区域设置的脂状物部件的汲出。并且，在本发明中，在半导体模块(30)的散热材料(32)的底面即散热面、和冷却器(40)的表面之间的填充区域设置将脂状物作为构成材料的脂状物层(61)。并且，在冷却器(40)的表面之上形成密封材料(51)，该密封材料无间隙地覆盖脂状物层(61)的整个侧面区域。密封材料(51)使用液状硬化型密封剂作为构成材料。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.042 seconds)
