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11.

发明公开
功率模块以及电力变换装置有权

公开(公告)号：CN110137140A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910107599.1

申请日：2019-02-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中原贤太 , 山口义弘 , 河原史伦

IPC: H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373

Abstract: 本发明的目的在于提供能够实现功率模块的可靠性和散热性的提高的技术。功率模块(202)具备：凹状的基座板(1)，其具有谷部(9)；至少1个绝缘基板(4)，其配置于基座板(1)的谷部(9)；至少1个半导体芯片(5)，其搭载于至少1个绝缘基板(4)之上；以及封装树脂(7)，其对基座板(1)的谷部(9)侧的面、至少1个绝缘基板(4)以及至少1个半导体芯片(5)进行封装。

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