公开(公告)号：CN114981937A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202080093359.1

申请日：2020-08-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 薮田康平 ,  山田隆行 ,  春名裕明 ,  三井贵夫

IPC: H01L21/52 ,  H05K3/34

Abstract: 提供一种半导体装置的制造方法，能够抑制在对接合材料接合半导体元件时该半导体元件破损。半导体装置的制造方法具备准备基板(1)的工序、供给的工序以及接合的工序。在供给的工序中，向基板(1)的表面(1a)上供给烧结性金属接合材料(22)。在接合的工序中，经由烧结性金属接合材料(22)将半导体元件接合到基板(1)。在供给的工序中，在基板(1)的表面(1a)上配置具有开口部(7)的金属掩模(6)，使用涂刷器(9)对在开口部(7)的内部露出的基板(1)的表面部分(1aa)供给烧结性金属接合材料(22)。在供给的工序中，在俯视时，被供给烧结性金属接合材料(22)的基板(1)的表面部分(1aa)和在金属掩模(6)中涂刷器(9)接触的接触区域(6aa)是隔开间隔地配置的。

公开(公告)号：CN105408997B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480041510.1

申请日：2014-07-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田隆行 ,  别芝范之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225

Abstract: 在本发明的半导体模块(100)中，散热器(10a)具有：凸状部(11)，凸平面(15)具有比与接合层(5)的接合面积小的面积；第1阶梯部(12)，设置于凸状部(11)的端部，对应的部分的散热器(10a)的厚度比与凸状部(11)对应的部分的散热器(10a)的厚度薄；以及第2阶梯部(13)，设置于第1阶梯部(12)的端部，对应的部分的散热器(10a)的厚度比与第1阶梯部(12)对应的部分更薄，接合层(5)在散热器(10a)的凸状部(11)以及第1阶梯部(12)处接合。