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公开(公告)号：CN101270175A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810086257.8
申请日：2008-03-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: C08F220/10 , C08J5/00 , G02B1/04 , G02B3/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种固化前的粘度低、固化物的折射率高、高温高湿下的折射率变化小、且耐热冲击性优异的光学聚合物材料及使用该材料的光学部件。本发明的光学聚合物材料的特征在于，含有具有4个(甲基)丙烯酰基的芴化合物、和具有苯基苯酚基的(甲基)丙烯酸酯，还可以含有具有－M－O－M－键(M为金属原子)和芳基的有机金属聚合物以及单官能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN1755407A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510107546.8
申请日：2005-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: G02B6/122
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/125 , G02B6/138
Abstract: 本发明公开一种光分路装置，其特征在于，包括：具有从基部的导波路径连续地以直线状延伸的第一分路导波路径，以及夹持第一分路导波路径并沿着各自偏离第一分路导波路径的方向而延伸的第二和第三分路导波路径的分路部；第二和第三分路导波路径以相对于第一分路导波路径成为平行的方式而定位的平行部；所述第二和第三分路导波路径以渐渐地偏离所述第一分路导波路径的方式而延伸的离散部。以由将平行部中的第一、第二和第三分路导波路径的横方向的相互间隔间距P以及芯部与包覆部的折射率差Δn代入式子C＝Δn·P2而算出的C满足关系C＝0.5±0.2的方式设定所述P以及所述Δn。
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公开(公告)号：CN1604348A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410081030.6
申请日：2004-09-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/44 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及发光元件及其制造方法。它通过在基板背面涂布用于形成以具有透光性的无机材料为主要成分的层的固化前粘性溶液(前驱液)，然后一边用模的凹凸按压基板，一边加热或照射紫外线，再通过从基板上取下模，在基板上形成以具有透光性的无机材料为主要成分的无机材料层，从而利用模压法在基板的背面(拾光面)形成具有凹凸的有机材料层。
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公开(公告)号：CN1436035A
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN03103118.8
申请日：2003-01-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: B32B37/10 , B32B37/0015 , B32B2305/77 , B32B2315/02 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 材料片叠层(105)和处理室(13a)内壁之间的空间充满缓冲材料。材料片叠层在烧结炉中加热，同时借助重块(17)的载荷以减小处理室(13a)体积的方式通过缓冲材料对材料片叠层施加压力。以这种方式，将材料片叠层(105)烧结，并通过缓冲材料(14)从所有方向对其施加压力。这抑制了由于烧结材料片叠层(105)过程中出现的致密化现象造成的陶瓷叠层(100)的弯曲，从而提供没有弯曲的陶瓷叠层(100)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102377106A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110226631.1
申请日：2011-08-04
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02204 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02212 , H01S5/02216 , H01S5/02244 , H01S5/0683 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置及光装置。在本发明提供的半导体激光装置中具备：内部具有密封空间的封装和配置于密封空间内的半导体激光元件。封装具有用粘接剂相互接合的第一部件和第二部件，在密封空间内的第一部件和第二部件的接合区域上，形成有由乙烯-乙烯醇共聚物构成的包覆剂。利用包覆剂覆盖粘接剂。
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公开(公告)号：CN102377105A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110226624.1
申请日：2011-08-04
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02204 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02212 , H01S5/02216 , H01S5/02244 , H01S5/02296 , H01S5/0683 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置和光装置。该半导体激光装置具备：由多个部件构成且内部具有密封空间的封装体和配置在密封空间内的半导体激光元件，部件的位于密封空间内的表面由含有乙烯-聚乙烯醇共聚物的被覆剂覆盖。
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公开(公告)号：CN1986642A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610169904.2
申请日：2006-12-22
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种有机无机复合体形成用材料，含有具有－M－O－M－键的有机金属聚合物、和具有亲水性基的丙烯酸系单体或低聚物和无机颗粒，其中M为金属原子，作为有机金属聚合物的M优选为Si，有机金属聚合物优选通过水解、缩聚具有用光或热可以聚合的基的三烷氧基硅烷、和具有苯基的二烷氧基硅烷形成。
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公开(公告)号：CN1530673A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410039644.8
申请日：2004-03-12
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B2006/121
Abstract: 一种光波导，具有成为光传播区的芯层、覆盖该芯层周围的上部包层和下部包层，上部包层伴随着体积的收缩而形成，其特征在于：在上部包层和下部包层挨着的区域的至少一部分中，在上部包层和下部包层之间，设置由比上部包层的储存弹性模量还小的材料构成的应力缓和层。
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