公开(公告)号：CN115305010B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202210262803.9

申请日：2022-03-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 沈秀姸 ,  李知虎 ,  李贤玗 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/3213

Abstract: 本发明提供一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含：溶剂；研磨剂；以及含有末端氨基的树枝状聚(酰氨基胺)。本发明可改进钨图案晶片的平整度，同时降低腐蚀速率。

公开(公告)号：CN113969106B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202110829759.0

申请日：2021-07-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李义郞 ,  具仑永 ,  金元中 ,  金亨默 ,  朴泰远 ,  李锺元 ,  赵娟振

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/48

Abstract: 一种用于抛光钨图案晶片的CMP浆料组合物以及使用其抛光钨图案晶片的方法。所述CMP浆料组合物包含：选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一种溶剂；研磨剂；以及杀生物剂，其中所述研磨剂包含用选自含两个氮原子的硅烷及含三个氮原子的硅烷中的至少一者改性的二氧化硅，并且所述杀生物剂包含式3的化合物。所述CMP浆料组合物可在抛光钨图案晶片时提高钨图案晶片的抛光速率及平整度。

公开(公告)号：CN115710463A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202211011094.3

申请日：2022-08-23

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  李泳基 ,  沈秀姸 ,  李贤玗 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明公开一种用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和使用其的钨抛光方法。CMP浆料组成物包含：溶剂；磨料；以及非树枝状聚(酰胺基胺)。

公开(公告)号：CN115141549A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210299492.3

申请日：2022-03-25

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 南沇希 ,  金龙国 ,  沈秀姸 ,  张根三 ,  黄慈英 ,  金廷熙 ,  李贤玗 ,  姜东宪 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明提供一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含：溶剂；以及满足关系式1和关系式2的二氧化硅。关系式1和关系式2与说明书所定义的相同。本发明确保抛光速率和平整度的改进。