公开(公告)号：CN116347762A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202210883086.1

申请日：2022-07-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  高永国 ,  金圭默 ,  金海星 ,  黄致元 ,  洪锡昌

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一凸块，设置在所述绝缘构件上；第二凸块，与所述第一凸块相邻但与所述第一凸块间隔开地设置在所述绝缘构件上；第一绝缘壁，覆盖所述第一凸块的至少一部分；以及第二绝缘壁，覆盖所述第二凸块的至少一部分并且设置为与所述第一绝缘壁相邻但与所述第一绝缘壁间隔开。

公开(公告)号：CN115996517A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202211280443.1

申请日：2022-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  黄致元 ,  金相勳

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有位于所述第一绝缘层的一个表面中的至少一个凹部；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中；以及第一过孔层，包括穿透所述第一绝缘层的至少一部分的第一过孔，所述第一过孔的一个表面从所述至少一个凹部中的每个的下表面向外暴露。

公开(公告)号：CN115209608A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210329039.2

申请日：2022-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  洪锡昌 ,  黄致元 ,  金圭默

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一腔，设置在所述第一绝缘层的一个表面中；多个突起部，在所述第一腔中彼此间隔开；以及第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中。