具有虚设图案的多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN111048308B

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN201910948780.5

    申请日:2019-10-08

    Abstract: 本发明提供一种具有虚设图案的多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括在堆叠方向上堆叠在所述陶瓷主体中的多个介电层;第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体外部;第一内电极和第二内电极,与所述多个介电层交替地堆叠,形成所述陶瓷主体的内部有效层,并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极;虚设层,包括导电材料并且具有网格形状,设置在上覆盖层和下覆盖层中的至少一个中,所述上覆盖层和所述下覆盖层在所述堆叠方向上分别设置在所述陶瓷主体的内部有效层之上和之下。

    多层电容器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110739153B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201811516709.1

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。

    多层电子组件
    13.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114203445A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202110981814.8

    申请日:2021-08-25

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替地设置的第一介电层和第二介电层;以及外电极,分别设置在彼此相对的第一端表面和第二端表面上。暴露于所述第一端表面的第一内电极以及与所述第一内电极间隔开并暴露于所述第二端表面的第一虚设图案设置在所述第一介电层上。暴露于所述第二端表面的第二内电极以及与所述第二内电极间隔开并暴露于所述第一端表面的第二虚设图案设置在所述第二介电层上。所述第一内电极和所述第二内电极分别包括第一主部和第二主部,并且所述第一主部和所述第二主部在宽度方向上按照交错的方式布置。

    具有虚设图案的多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN111048308A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201910948780.5

    申请日:2019-10-08

    Abstract: 本发明提供一种具有虚设图案的多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括在堆叠方向上堆叠在所述陶瓷主体中的多个介电层;第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体外部;第一内电极和第二内电极,与所述多个介电层交替地堆叠,形成所述陶瓷主体的内部有效层,并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极;虚设层,包括导电材料并且具有网格形状,设置在上覆盖层和下覆盖层中的至少一个中,所述上覆盖层和所述下覆盖层在所述堆叠方向上分别设置在所述陶瓷主体的内部有效层之上和之下。

    多层陶瓷电子组件
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111180201B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN201910287834.8

    申请日:2019-04-11

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有介电层及多个第一内电极和多个第二内电极,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的外表面上。陶瓷主体包括:有效部,包括彼此面对以形成电容的多个内电极,且介电层介于多个内电极之间;以及盖部,形成在有效部的上部和下部上。缓冲区域设置在设置于有效部内部的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的至少一对第一内电极和第二内电极之间,并且满足关系0

    多层电容器
    17.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115602445A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211305622.6

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。

    多层电子组件
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114530329A

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202210159747.6

    申请日:2020-04-09

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极,并且介电层在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,并且均包括设置在所述主体上并且连接到相应的所述第一内电极或所述第二内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层,其中,所述电极层包含Cu和玻璃,所述第一镀层是Cu镀层,并且所述导电树脂层包含导电金属和基体树脂。

    多层电子组件
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112420384B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202010274058.0

    申请日:2020-04-09

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大,并且所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂。

    多层电子组件
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112420384A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202010274058.0

    申请日:2020-04-09

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大,并且所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂。

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