公开(公告)号：CN101155470A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710151426.7

申请日：2007-09-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇哲 ,  吴浚禄 ,  金泰庆 ,  尹相晙 ,  李和泳

IPC: H05K1/03 ,  C08L67/03 ,  C08K3/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板用绝缘材料，包括液晶聚酯树脂和陶瓷粉末，从而表现出在－55℃～125℃的温度范围内的电容温度系数在－300ppm/℃至＋300ppm/℃的范围内，并且介电常数在5至40的范围内。这种绝缘材料具有优良的介电性能，并且介电常数根据温度变化产生微小变化，从而在被应用于高频电路时表现出高的可靠性。

公开(公告)号：CN1968577A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610145418.7

申请日：2006-11-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  徐连秀 ,  申熙凡 ,  吴隆 ,  徐炳培 ,  金泰庆 ,  朴东进

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00

Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。

公开(公告)号：CN1738513A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510002065.0

申请日：2005-01-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇哲 ,  金民秀 ,  吴浚禄 ,  金泰庆

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/30

Abstract: 本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度，借此可将具有不同电容值的电容器，如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中，而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。