多层电子元件
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104575942A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410258012.4

    申请日:2014-06-11

    CPC classification number: H01F17/0013

    Abstract: 多层电子元件可以包括:在其中层叠多个磁性层的磁体和在磁体上形成的导体图案。磁体可以包括:金属磁性颗粒;在金属磁性颗粒的表面上形成的作为通过金属磁性颗粒的至少一种组分的氧化获得的第一氧化物的氧化膜;和在金属磁性颗粒之间的空隙中形成的作为通过金属磁性颗粒的至少一种组分的氧化获得的第二氧化物的填充部分。在相邻的金属磁性颗粒之间提供第一氧化物和第二氧化物中的至少一种,且在金属磁性颗粒的表面上形成的氧化膜与在相邻的金属磁性颗粒的表面上形成的氧化膜形成颈部。本发明的多层电子元件可以小型化和大量生产,同时具有优异的磁特性,防止由高电流的应用引起的电感感应系数的降低,并提供优异的直流偏压特性。

    多层芯片电子元件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103515052A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201210377703.7

    申请日:2012-10-08

    Abstract: 本发明提供了一种多层芯片电子元件,该多层芯片电子元件包括:多层体,该多层体形成为2016-尺寸或更小并且包括多层磁性层;导电图案,该导电图案在所述多层体内沿层叠方向电连接以形成线圈图案;以及非磁性间隔层,该非磁性间隔层越过位于所述多层磁性层之间的所述多层体的层叠表面形成,并且具有厚度Tg,该厚度Tg的范围为1μm≤Tg≤7μm,其中所述非磁性间隔层的数量可以是间隔层的数量的范围为位于所述磁性层之间的至少四层至线圈图案的匝数之间。

    复合电子组件和用于安装复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104576060B

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201410191023.5

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和其上安装有复合电子组件的板,复合电子组件包括:包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器,多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元;输出端子,包括第一输出端子和第二输出端子,第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上,第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极,其中,电容器和电感器竖直地结合,磁片层设置在电感器和电容器之间。

    复合电子组件和其上安装有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104578753A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410260716.5

    申请日:2014-06-12

    CPC classification number: H03H7/0115 H03H2001/0085

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板,所述复合电子组件可以包括:复合主体,包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈的磁性主体形成的电感器,多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在陶瓷主体中;输入端子,设置在复合主体的第一端表面上;输出端子,包括设置在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和设置在复合主体的第二端表面上的第二输出端子;以及接地端子,设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上。电容器邻近于电感器。

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