混合中介体和包括该混合中介体的半导体封装件

    公开(公告)号:CN111223820B

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN201910968147.2

    申请日:2019-10-12

    Abstract: 本发明提供一种混合中介体和包括该混合中介体的半导体封装件,半导体封装件包括:有机框架,具有彼此相对的第一表面和第二表面,具有腔,并且具有连接第一表面和第二表面的布线结构;连接结构,设置在有机框架的第一表面上,并且具有连接到布线结构的第一重新分布层;至少一个无机中介体,具有第一表面和第二表面,并且具有将至少一个无机中介体的第一表面和第二表面彼此连接的互连布线;包封剂,包封至少一个无机中介体的至少一部分;绝缘层,设置在有机框架的第二表面和至少一个无机中介体的第二表面上;第二重新分布层,具有设置为多个焊盘的部分;以及至少一个半导体芯片,具有分别连接到多个焊盘的连接电极。

    电感器
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106449011A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201611076211.9

    申请日:2014-06-23

    Abstract: 提供一种电感器,该电感器包括:主体,包括线圈支撑层、设置在线圈支撑层的表面上的导电线圈以及覆盖导电线圈的覆盖层;第一外电极和第二外电极,分别设置在主体的端表面上。线圈支撑层包括绝缘材料,导电线圈包括导电材料,覆盖层包括磁性材料。第一绝缘层和第二绝缘层形成在导电线圈的表面的至少一部分上。导电线圈包括多个导电图案,导电图案在导电线圈内彼此连接。第一绝缘层设置在导电线圈中的相邻的导电图案之间,第二绝缘层形成在第一绝缘层的侧部的至少一部分上。第一绝缘层的所述侧部的至少一部分比导电线圈的上侧高。

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