公开(公告)号：CN111223820A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201910968147.2

申请日：2019-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河兆富 ,  金成贤 ,  郑枳蓏

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供一种混合中介体和包括该混合中介体的半导体封装件，半导体封装件包括：有机框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，具有腔，并且具有连接第一表面和第二表面的布线结构；连接结构，设置在有机框架的第一表面上，并且具有连接到布线结构的第一重新分布层；至少一个无机中介体，具有第一表面和第二表面，并且具有将至少一个无机中介体的第一表面和第二表面彼此连接的互连布线；包封剂，包封至少一个无机中介体的至少一部分；绝缘层，设置在有机框架的第二表面和至少一个无机中介体的第二表面上；第二重新分布层，具有设置为多个焊盘的部分；以及至少一个半导体芯片，具有分别连接到多个焊盘的连接电极。

公开(公告)号：CN111223820B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN201910968147.2

申请日：2019-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河兆富 ,  金成贤 ,  郑枳蓏

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供一种混合中介体和包括该混合中介体的半导体封装件，半导体封装件包括：有机框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，具有腔，并且具有连接第一表面和第二表面的布线结构；连接结构，设置在有机框架的第一表面上，并且具有连接到布线结构的第一重新分布层；至少一个无机中介体，具有第一表面和第二表面，并且具有将至少一个无机中介体的第一表面和第二表面彼此连接的互连布线；包封剂，包封至少一个无机中介体的至少一部分；绝缘层，设置在有机框架的第二表面和至少一个无机中介体的第二表面上；第二重新分布层，具有设置为多个焊盘的部分；以及至少一个半导体芯片，具有分别连接到多个焊盘的连接电极。

公开(公告)号：CN103515332A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210323624.8

申请日：2012-09-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河兆富

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：内部引线，具有安装在内部引线的表面上的至少一个电子组件；散热器，设置在内部引线的下方；模制部分，密封所述至少一个电子组件、内部引线和散热器；外部引线，从内部引线延伸并且从模制部分沿径向方向向外突出；散热构件，附着到模制部分的表面和散热器；以及绝缘涂覆膜，形成在外部引线的表面上。