公开(公告)号：CN113038705A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202010353383.6

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  高京焕 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：电子组件模块，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括具有第一贯通部的第一支撑构件、设置在所述第一贯通部中的第一电子组件、覆盖所述第一电子组件的至少一部分的第一树脂层、设置在所述第一支撑构件的一侧上且具有第二贯通部的第二支撑构件、设置在所述第二贯通部中且连接到所述第一电子组件的第二电子组件以及覆盖所述第二电子组件的至少一部分的第二树脂层；绝缘材料，覆盖所述电子组件模块的侧表面和所述第一表面中的每者的至少一部分；以及第一布线层，设置在所述绝缘材料上，并且连接到所述第一电子组件。

公开(公告)号：CN110891368A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201910103162.0

申请日：2019-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金容勳 ,  赵泰济 ,  李镇洹

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。

公开(公告)号：CN118591089A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410062904.0

申请日：2024-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗锺锡 ,  池润禔 ,  金容勳 ,  李承恩

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 本公开提供一种电路板、制造电路板的方法以及电子组件封装件。所述电路板包括：绝缘层；电路线，设置在所述绝缘层的第一区域中；第一导电焊盘，连接到所述电路线并且具有突出到所述绝缘层的上表面上方的上表面和嵌入所述绝缘层中的下表面；以及电路元件，设置成在所述绝缘层的与所述第一区域不同的第二区域中具有平行于所述绝缘层的上表面的边界表面，并且包括元件焊盘。

公开(公告)号：CN118055561A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311469948.7

申请日：2023-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池润褆 ,  金容勳 ,  李承恩

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

Abstract: 本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一焊盘层，包括第一连接焊盘和堆叠在所述第一连接焊盘上的第一导电层，所述第一焊盘层的一部分埋入所述绝缘层中，并且所述第一焊盘层的另一部分从所述绝缘层的第一表面凸出；以及第二导电层，设置在所述第一导电层上。

公开(公告)号：CN117491830A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310939625.3

申请日：2023-07-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金世柱 ,  朴胜圆 ,  韩熹宣 ,  金容勳 ,  朴常鎭

IPC: G01R31/26

Abstract: 本公开提供一种用于测量电容器组件的特性的设备和方法，所述设备包括连接到电容器组件的测量端子、连接到所述测量端子的电感器以及基于所述电容器组件和所述电感器的LC谐振来生成所述电容器组件的特性信息的控制器。所述控制器基于根据所述LC谐振的谐振频率和振幅中的至少一者的电感以及所述谐振频率来生成所述电容器组件的电容信息。

公开(公告)号：CN110891368B

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN201910103162.0

申请日：2019-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金容勳 ,  赵泰济 ,  李镇洹

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。

公开(公告)号：CN114679838A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202110629997.7

申请日：2021-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜善荷 ,  金容勳

IPC: H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；第一电路图案，嵌在所述绝缘层的一个表面中；以及第二电路图案，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层。所述第一金属层的平均宽度比所述第二金属层的平均宽度宽。

公开(公告)号：CN113891553A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202110081114.3

申请日：2021-01-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文熙 ,  金容勳 ,  池润禔 ,  姜善荷

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供了一种基板结构，所述基板结构可包括：印刷电路板，包括第一凹部和设置在所述第一凹部的下表面上的第一接合焊盘；第一电子组件封装件，设置在所述第一凹部中，并且包括第一基板和设置在所述第一基板的至少一个表面上的第一电子器件模块；以及第一外接合部，使所述第一电子组件封装件和所述第一接合焊盘连接。

公开(公告)号：CN112996240A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010361755.X

申请日：2020-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔，所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对；电子组件，设置在所述第一腔中；第一绝缘材料，覆盖所述电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料上，并且连接到所述电子组件；内置块，设置在所述第二腔中；以及第二绝缘材料，覆盖所述内置块的至少一部分。

公开(公告)号：CN112996240B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202010361755.X

申请日：2020-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔，所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对；电子组件，设置在所述第一腔中；第一绝缘材料，覆盖所述电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料上，并且连接到所述电子组件；内置块，设置在所述第二腔中；以及第二绝缘材料，覆盖所述内置块的至少一部分。