公开(公告)号：CN101106868A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710130508.3

申请日：2007-07-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵在春 ,  洪明镐 ,  罗承铉 ,  李赫洙 ,  郭正福 ,  李政祐 ,  李春根 ,  李上门

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。