公开(公告)号：CN101404258B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200810099766.4

申请日：2008-06-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 田亨镇 ,  李成 ,  权宁度 ,  李钟润 ,  姜埈锡 ,  朴升旭

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517

Abstract: 本发明披露了一种制造晶片级封装的方法。该方法可以包括在晶片基板上堆叠绝缘层；在该绝缘层中加工通孔；在该绝缘层上形成种子层；在该种子层上形成抗镀层，该抗镀层与重分布图案具有对应的关系；通过电镀形成包括用于外部接触的端子的重分布图案；以及，将导电球连接至端子。因为利用便宜的PCB工艺可形成多个重分布层，因此可以降低制造成本，并且可以提高该方法的稳定性和效率。