多层陶瓷电子组件
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110277244A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910242541.8

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层;以及防水层,包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

    多层陶瓷电容器
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118782387A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410387284.8

    申请日:2024-04-01

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体、外电极、多个内电极、第一虚设电极以及种子电极层,外电极包括覆盖陶瓷主体的端表面的连接部和从连接部延伸以覆盖陶瓷主体的侧表面的带部,陶瓷主体包括:多个介电层;第一覆盖层,设置在侧表面和最靠近侧表面的内电极之间;第二覆盖层设置在沿第二方向和侧表面相对的另一侧表面与多个内电极中的最靠近另一侧表面的内电极之间,其中,内电极沿第二方向隔着介电层叠置以形成有效区,并且有效区在第一方向上与端表面间隔开第一距离,第一虚设电极设置在第一覆盖层中,种子电极层设置在带部和第一覆盖层之间,其中,种子电极层的长度大于第一距离并且大于第一虚设电极的长度。

    多层陶瓷电容器
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118629786A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410248529.9

    申请日:2024-03-05

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器的厚度小于所述多层陶瓷电容器的宽度,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;多个第一内电极和多个第二内电极;第一覆盖层,包括第一虚设电极图案,并且邻接所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的最靠近所述第五表面的内电极;以及第二覆盖层,包括第二虚设电极图案,并且邻接所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的最靠近所述第六表面的内电极。

    多层电子组件
    14.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118263029A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202311823867.2

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体;第一外电极,包括设置在所述主体的第三表面上并且连接到第一内电极的第一基础镀层和设置在所述第一基础镀层上的第一电极层;以及第二外电极,包括设置在所述主体的第四表面上并且连接到第二内电极的第二基础镀层和设置在所述第二基础镀层上的第二电极层,其中,所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃,并且从所述第一基础镀层的在第一方向和第二方向上的截面中选择的30μm×5μm区域包括三个或更多个晶粒尺寸为4μm或更大的Ni晶粒。

    多层电子组件
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112542319B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202010449063.0

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述主体包括在层叠所述第一内电极和所述第二内电极的方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面、第二表面、第三表面和第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;防湿层,设置在第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的至少一个表面上并且包含稀土氧化物;第一外电极,设置在第三表面上并且连接到所述第一内电极;以及第二外电极,设置在第四表面上并且连接到所述第二内电极。

    制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN111128545B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201911028626.2

    申请日:2019-10-28

    Abstract: 本发明提供一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器,所述制造多层陶瓷电容器的方法包括:在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层;以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分,其中,所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。在制造多层陶瓷电容器的方法和由所述方法制造的多层陶瓷电容器中,可改善陶瓷主体和外电极之间的接合处的耐湿性并且可提供优异的基板安装性能。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN110289166B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201910236338.X

    申请日:2019-03-27

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层设置在第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,第一外电极包括具有与陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及设置为覆盖第一基础电极层的第一镀层,第二外电极包括具有与陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及设置为覆盖第二基础电极层的第二镀层;以及防水层,被设置为覆盖第一镀层和第二镀层的两个外侧表面以及陶瓷主体的表面。

    制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN111128545A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911028626.2

    申请日:2019-10-28

    Abstract: 本发明提供一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器,所述制造多层陶瓷电容器的方法包括:在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层;以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分,其中,所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。在制造多层陶瓷电容器的方法和由所述方法制造的多层陶瓷电容器中,可改善陶瓷主体和外电极之间的接合处的耐湿性并且可提供优异的基板安装性能。

    多层电子组件
    19.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119833314A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202411423904.5

    申请日:2024-10-12

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件可包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;连接部,设置在所述内电极的端部处;界面镀层,设置为与设置在所述内电极之间的所述介电层的端部的至少一部分接触并且设置为覆盖所述连接部;以及外电极,设置在所述界面镀层上,其中,所述连接部可具有与所述内电极的晶体结构不同的晶体结构。

    多层陶瓷电子组件
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112542320B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202010704599.2

    申请日:2020-07-21

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,陶瓷主体包括电容形成部,电容形成部包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,以及第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上,并且包括连接到第一内电极和第二内电极的第一基体电极和第二基体电极以及设置为覆盖第一基体电极和第二基体电极的第一导电层和第二导电层。当第一导电层和第二导电层的在陶瓷主体的第一表面和第二表面的中心部测量的厚度为a,并且第一导电层和第二导电层的在电容形成部的端部处测量的厚度为b时,b/a大于等于0.07。

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